EP 0000701 A2 19790221 - Process for the removal of silicon dioxide residue from a semiconductor surface.
Title (en)
Process for the removal of silicon dioxide residue from a semiconductor surface.
Title (de)
Verfahren zur Entfernung von Siliciumdioxidrückständen von einer Halbleiteroberfläche.
Title (fr)
Procédé d'élimination de résidus de dioxyde de silicium de la surface d'un semi-conducteur.
Publication
Application
Priority
US 82438277 A 19770815
Abstract (en)
[origin: US4116714A] Semiconductor materials are cleaned after silica polishing by treatment with an aqueous phosphoric acid containing solution followed by rinsing in water. The treatment dissolves the silica sols so that they are removed from the semiconductor surface.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Entfernung von Siliciumdioxidrückständen von einer Halbleiteroberfläche. Halbleitermaterialien werden nach dem Polieren mit einem siliciumdioxidhaltigen Poliermittel mit einer wässrigen Phosphorsäurelösung und gegebenenfalls einer Schwefelsäurelösung behandelt und mit einer Ammoniumhydroxidlösung und deionisiertem Wasser gespült, um kolloidales Siliciumdioxid zu lösen und von der Halbleiteroberfläche zu entfernen. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß kolloidale oder amorphe Siliciumdioxidrückstände von der Halbleiteroberfläche entfernt werden.
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01L 21/308 (2006.01); C23G 1/00 (2006.01); H01L 21/304 (2006.01); H01L 21/306 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C23G 1/00 (2013.01 - EP US); H01L 21/02052 (2013.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
DE FR GB
DOCDB simple family (publication)
US 4116714 A 19780926; DE 2861075 D1 19811203; EP 0000701 A2 19790221; EP 0000701 A3 19790307; EP 0000701 B1 19810916; JP S5432262 A 19790309; JP S6214938 B2 19870404
DOCDB simple family (application)
US 82438277 A 19770815; DE 2861075 T 19780710; EP 78100336 A 19780710; JP 8410178 A 19780712