Global Patent Index - EP 0025953 A1

EP 0025953 A1 19810401 - Contact spring for a low-resistance mass connexion of a printed-circuit board to a grounded component assembly support.

Title (en)

Contact spring for a low-resistance mass connexion of a printed-circuit board to a grounded component assembly support.

Title (de)

Kontaktfeder für eine niederohmige Masseverbindung einer Leiterplatte mit einem geerdeten Baugruppenträger.

Title (fr)

Ressort de contact pour une mise à la masse à faible résistance d'une plaque de circuits imprimés à un support de sous-ensembles mis à la terre.

Publication

EP 0025953 A1 19810401 (DE)

Application

EP 80105473 A 19800912

Priority

DE 2938760 A 19790925

Abstract (en)

[origin: US4381878A] A contact spring contained in a conforming recess in a guide channel has a U-shaped portion with projecting side tabs embracing the edge of a circuit board. The side tabs rest against conductors on the circuit board which carry circuit board potentials and establish a good electrical connection between the conductors and the contact spring. The contact spring also grips the circuit board. A spring leg on the contact strip goes through an opening in the guide channel and engages the subassembly carrier.

Abstract (de)

Die erfindungsgemäße Kontaktfeder (7) ist in einer entsprechenden Ausnehmung der Führungsleiste (3) aufgenommen und weist einen den Rand der Leiterplatte (1) U-förmig umfassenden Bereich (8) mit federnden Zungen oder Vertiefungen (9) auf. Diese liegen an den Leiterbahnen (2) der Leiterplatte (1) an, die das Potential der Leiterplatte führen. Hierdurch wird sowohl eine elektrisch gut leitende Verbindung zwischen diesen Leiterbahnen (2) und der Kontaktfeder (7) hergestellt als auch die Kontaktfeder (7) mechanisch auf der Leiterplatte gehalten. Die erfindungsgemäße Kontaktfeder (7) weist außerdem einen federnd ausgebildeten Schenkel (10) auf, der durch eine Öffnung der Führungsleiste (3) hindurchgreift und in eine entsprechende Vertiefung am Baugruppenträger (5) einrastet oder den Baugruppenträger (5) hintergreift.

IPC 1-7

H01R 23/70; H05K 7/14

IPC 8 full level

H01R 4/64 (2006.01); H05K 7/14 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01R 12/721 (2013.01 - EP US); H05K 7/1418 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

CH DE FR GB NL

DOCDB simple family (publication)

EP 0025953 A1 19810401; EP 0025953 B1 19830727; DE 2938760 A1 19810402; DE 3064424 D1 19830901; JP S5655738 A 19810516; US 4381878 A 19830503

DOCDB simple family (application)

EP 80105473 A 19800912; DE 2938760 A 19790925; DE 3064424 T 19800912; JP 13275880 A 19800924; US 18447180 A 19800905