EP 0089382 A1 19830928 - Plasma-reactor and its use in etching and coating substrates.
Title (en)
Plasma-reactor and its use in etching and coating substrates.
Title (de)
Plasmareaktor und seine Anwendung beim Ätzen und Beschichten von Substraten.
Title (fr)
Réacteur à plasma et son utilisation pour graver et revêtir des substrats.
Publication
Application
Priority
EP 82102224 A 19820318
Abstract (en)
[origin: US4461237A] A plasma reactor comprises a reaction chamber having two plate-shaped electrodes arranged parallel to and above each other, whereby the substrates are supported on the lower electrode and this electrode is additionally provided with a center opening (5) through which gas is fed into the electrode space or which is evacuated from it, and where (a) the upper electrode is connected to a high frequency AC or RF voltage and (b) which has no electrode material in the regions opposite the substrates and (c) where their position and shape are determined by the substrates on the lower electrode, causing the electric field in the electrode space to be selectively weakened at at least above the substrates.
Abstract (de)
Der Plasmareaktor weist in einer Reaktionskammer zwei zueinander parallele, übereinander angeordnete plattenförmige Elektroden (1, 2) auf, wobei auf der unteren Elektrode (1) die Substrate (3) liegen und diese Elektrode außerdem in der Mitte eine Öffnung (5) hat, durch welche Gas in den Elektrodenraum geleitet oder aus ihm abgesaugt wird, und wobei die obere Elektrode (2) an einer hochfrequenzten Wechselspannung liegt und in Bereichen (4) kein Elektrodenmaterial aufweist, welche der Lage und der Gestalt nach durch die auf der unteren Elektrode (1) liegenden Substrate (3) bestimmt sind und mindestens über den Substraten (3) eine selektive Schwächung des elektrischen Feldes im Elektrodenraum bewirken. Die beschriebene Ausbildung der oberen Elektrode (2) bewirkt, daß bei sonst gleichen Bedingungen das Plasmaatzen der Substrate (3) und das Plasmaabscheiden von Material auf Substraten (3) mit großerer Geschwindigkeit erfolgt als bei Verwendung von Plasmareaktoren mit oberen Elektroden, welche ganzflächig Elektrodenmaterial aufweisen.
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01L 21/302 (2006.01); C23C 4/00 (2006.01); C23C 16/50 (2006.01); C23C 16/509 (2006.01); C23F 4/00 (2006.01); H01J 37/32 (2006.01); H01L 21/3065 (2006.01); H01L 21/31 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C23C 16/5096 (2013.01 - EP US); C23F 4/00 (2013.01 - EP US); H01J 37/32541 (2013.01 - EP US); H01J 37/32623 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- DE 2702165 A1 19770728 - WESTERN ELECTRIC CO
- DE 2930391 A1 19800214 - EATON CORP
- DE 2943862 A1 19800508 - TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO
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- DD 142568 A1 19800702 - BILZ HARALD, et al
- US 3757733 A 19730911 - REINBERG A
Designated contracting state (EPC)
DE FR GB IT
DOCDB simple family (publication)
EP 0089382 A1 19830928; EP 0089382 B1 19860820; DE 3272669 D1 19860925; JP H0213810 B2 19900405; JP S58168236 A 19831004; US 4461237 A 19840724
DOCDB simple family (application)
EP 82102224 A 19820318; DE 3272669 T 19820318; JP 3932583 A 19830311; US 47629083 A 19830317