EP 0113277 A1 19840711 - Highly electroconductive and very thin elastomer films, process for manufacturing the same, multiconnectors with such films, and process for manufacturing such multiconnectors.
Title (en)
Highly electroconductive and very thin elastomer films, process for manufacturing the same, multiconnectors with such films, and process for manufacturing such multiconnectors.
Title (de)
Hoch elektroleitende und sehr dünne Elastomerfolien, Verfahren zur Herstellung derselben, Multischalter aus diesen Folien und Verfahren zur Herstellung derselben.
Title (fr)
Nouveaux films élastomères hautement électroconducteurs et de très faible épaisseur, procédé de production de ces films, multiconnecteurs comprenant de tels films et procédé de production desdits multiconnecteurs.
Publication
Application
Priority
FR 8221646 A 19821223
Abstract (en)
These films are characterised in that they comprise a specific proportion of electroconductive carbon fibres present in an elastomer film. The fibres are distributed in the said film by a centrifugal process so as to obtain films that are uniformly electroconductive or films, the electroconductivity of which is limited to a fraction of their thickness and the other fraction being insulating, or films having a conduction gradient in the direction of their thickness. Application: manufacture of multiconnectors, microconnectors, electroconductive gaskets and electromagnetic screening gaskets.
Abstract (fr)
Nouveaux films élastomères hautement électroconducteurs et de très faible épaisseur et procédé de production de ces films. Ces films sont caractérisés en ce qu'ils comprenent une proportion déterminée de fibres de carbone électroconductrices présentes dans un film d'un élastomère, réparties dans ledit film par centrifugation de façon à obtenir des films uniformément électroconducteurs ou des films dont l'électroconductibilité est limitée à une fraction de leur épaisseur, l'autre fraction étant isolante, ou des films présentant un gradient de conduction dans le sens de leur épaisseur. Application: fabrication de multiconnecteurs, microconnecteurs, joints d'étanchéité électroconducteurs, joints de blindage électro-magnétiques.
IPC 1-7
IPC 8 full level
B29B 15/00 (2006.01); B29C 37/00 (2006.01); B29C 67/00 (2006.01); B29D 7/00 (2006.01); C08J 5/18 (2006.01); C08K 7/06 (2006.01); C08L 71/00 (2006.01); C08L 71/08 (2006.01); H01B 1/24 (2006.01); H01B 5/00 (2006.01); H01B 5/16 (2006.01); H01B 13/00 (2006.01); H01R 13/24 (2006.01); H01R 43/00 (2006.01)
CPC (source: EP)
H01B 1/24 (2013.01); H01R 13/2414 (2013.01)
Citation (search report)
- GB 2087665 A 19820526 - SHINETSU POLYMER CO
- US 4199637 A 19800422 - SADO RYOICHI [JP]
- DE 2350158 A1 19740418 - MITSUBISHI PAPER MILLS LTD
- JEE, no. 143, novembre 1978
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE FR GB IT LI LU NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0113277 A1 19840711; ES 528343 A0 19840801; ES 8406777 A1 19840801; FR 2538605 A1 19840629; FR 2538605 B1 19850906; JP S59177814 A 19841008
DOCDB simple family (application)
EP 83402459 A 19831219; ES 528343 A 19831222; FR 8221646 A 19821223; JP 25229183 A 19831223