Global Patent Index - EP 0132784 A2

EP 0132784 A2 19850213 - Process for metallizing a compact body.

Title (en)

Process for metallizing a compact body.

Title (de)

Verfahren zur Metallisierung eines festen Körpers.

Title (fr)

Procédé de métallisation d'un corps compact.

Publication

EP 0132784 A2 19850213 (DE)

Application

EP 84108494 A 19840718

Priority

DE 3326253 A 19830721

Abstract (en)

[origin: WO8500623A1] For the secure adherence of the metallization of a preferably glass-like body, a catalytic germination layer, for the chemical currentless separation of metal after a first thin layer of an indium-tin alloy, is produced by reducing a catalyst metal combination to the catalyst metal directly through the indium-tin layer or after a salt formation and hydrolysis of the indium-tin layer. After the chemical currentless metallization it is possible to proceed with the metallization by galvanization using the presently usual metals.

Abstract (de)

Zur haftfesten Metallisierung eines vorzugsweise glasartigen Körpers wird nach einer dünnen Beschichtung mit einer Indium-Zinn-Legierung eine für die stromlos-chemische Metallabscheidung katalytische Keimschicht erzeugt, indem eine Katalysatormentallverbindung durch die Indium-Zinn-Schicht direkt oder nach einer Salzbildung und Hydrolyse der Indium-Zinn-Schicht durch diese zum Katalysatormetall reduziert wird. Nach der stromlos-chemischen Metallisierung kann mit derzeit üblichen Metallen galvanisch weiterverstärkt werden.

IPC 1-7

C23C 18/18

IPC 8 full level

C03C 17/40 (2006.01); C23C 18/18 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C23C 18/165 (2013.01 - EP US); C23C 18/1851 (2013.01 - EP US); C23C 18/1879 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

IT

DOCDB simple family (publication)

EP 0132784 A2 19850213; EP 0132784 A3 19850320; DE 3326253 A1 19850131; DE 3476820 D1 19890330; DK 42585 A 19850322; DK 42585 D0 19850131; EP 0149662 A1 19850731; EP 0149662 B1 19890222; JP S60501858 A 19851031; US 4692356 A 19870908; WO 8500623 A1 19850214

DOCDB simple family (application)

EP 84108494 A 19840718; DE 3326253 A 19830721; DE 3476820 T 19840718; DK 42585 A 19850131; EP 8400223 W 19840718; EP 84902802 A 19840718; JP 50286384 A 19840718; US 70367985 A 19850211