Global Patent Index - EP 0172090 A1

EP 0172090 A1 19860219 - Microconnector with a high contact density.

Title (en)

Microconnector with a high contact density.

Title (de)

Kleinstverbinder mit hoher Kontaktdichte.

Title (fr)

Microconnecteur à haute densité de contacts.

Publication

EP 0172090 A1 19860219 (FR)

Application

EP 85401522 A 19850723

Priority

FR 8411985 A 19840727

Abstract (en)

[origin: US4671593A] A microconnector is used for connecting electrodes placed on a support and which are insulated from one another to the same number of conductors as there are electrodes and comprises a means for the elastic gripping of the support and flexible, elastic conductor wires, whose number is the same as that of the electrodes for connecting to the latter, which are insulated from one another and from the gripping means and which are fixed to the latter in such a way that each of them can come into contact with a single electrode when the support is gripped by the gripping means. Application is to low temperature electrical connections and to high density connections in a reduced space.

Abstract (fr)

Microconnecteur à haute densité de contacts. Il est prévu pour connecter des électrodes (2) disposées sur un support (4) et isolées les unes des autres, à des conducteurs (6) en nombre égal à celui des électrodes et comprend un moyen (10) de pincement élastique du support et des fils conducteurs (12) souples et élastiques, en nombre égal à celui des électrodes, destinés à être reliés à ces dernières, isolés les uns des autres et du moyen de pincement, et fixés sur ce dernier de telle façon que chacun d'eux puisse entrer en contact avec une électrode et un seule lorsque le support est pincé par le moyen de pincement. Application aux connexions électriques à basse température et aux connexions de haute densité dans une escape réduit.

IPC 1-7

H01R 9/09; H01R 23/70

IPC 8 full level

H01R 4/48 (2006.01); H01R 12/71 (2011.01)

CPC (source: EP US)

H01R 12/714 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

BE CH DE GB IT LI NL

DOCDB simple family (publication)

EP 0172090 A1 19860219; EP 0172090 B1 19890104; DE 3567323 D1 19890209; FR 2568419 A1 19860131; FR 2568419 B1 19860905; JP S6193568 A 19860512; US 4671593 A 19870609

DOCDB simple family (application)

EP 85401522 A 19850723; DE 3567323 T 19850723; FR 8411985 A 19840727; JP 16419785 A 19850726; US 75629685 A 19850718