Global Patent Index - EP 0190289 A1

EP 0190289 A1 19860813 - METHOD FOR APPLYING THIN GLASS TO A THERMOPLASTIC RESINOUS SUBSTRATE.

Title (en)

METHOD FOR APPLYING THIN GLASS TO A THERMOPLASTIC RESINOUS SUBSTRATE.

Title (de)

VERFAHREN ZUM ANBRINGEN EINER DÜNNEN GLASSCHICHT AUF EINE THERMOPLASTISCHE HARZUNTERSCHICHT.

Title (fr)

METHODE PERMETTANT D'APPLIQUER UNE FAIBLE EPAISSEUR DE VERRE A UN SUBSTRAT RESINEUX THERMOPLASTIQUE.

Publication

EP 0190289 A1 19860813 (EN)

Application

EP 85904055 A 19850813

Priority

US 64033784 A 19840813

Abstract (en)

[origin: WO8601153A1] A method for protecting thermoplastic substrates from abrasion and chemical solvent attack which method contains the steps of: adhering a sheet of thin glass from about 0.3 mils to about 20 mils in thickness to a thermoplastic substrate with a solventless photocurable adhesive composition and irradiating said adhesive composition to effect a cure.

Abstract (fr)

Une méthode pour protéger les substrats thermoplastiques contre l'abrasion et l'attaque par des solvants consistant à faire adhérer une feuille de verre mince, d'une épaisseur comprise entre environ 0.3 mils et environ 20 mils, à l'aide d'une composition adhésive photopolymérisable exempte de solvants, et à irradier ladite composition adhésive pour en réaliser la polymérisation.

IPC 1-7

B32B 17/10; C03C 27/12

IPC 8 full level

B32B 17/10 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B32B 7/12 (2013.01 - US); B32B 17/10018 (2013.01 - EP US); B32B 17/1033 (2013.01 - EP US); B32B 17/10697 (2013.01 - EP US); B32B 17/10706 (2013.01 - EP US); B32B 17/10743 (2013.01 - EP US); B32B 17/10899 (2013.01 - EP US); B32B 27/308 (2013.01 - US); B32B 27/365 (2013.01 - US); B32B 2307/584 (2013.01 - US); B32B 2310/0831 (2013.01 - US); B32B 2333/12 (2013.01 - US); B32B 2369/00 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

See references of WO 8601153A1

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB IT NL

DOCDB simple family (publication)

WO 8601153 A1 19860227; EP 0190289 A1 19860813; JP S61503016 A 19861225

DOCDB simple family (application)

US 8501528 W 19850813; EP 85904055 A 19850813; JP 50359785 A 19850813