Global Patent Index - EP 0208315 A1

EP 0208315 A1 19870114 - Method for simultaneously machining both sides of disc-shaped work pieces, especially semiconductor wafers.

Title (en)

Method for simultaneously machining both sides of disc-shaped work pieces, especially semiconductor wafers.

Title (de)

Verfahren zum beidseitigen abtragenden Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben.

Title (fr)

Procédé pour l'usinage simultané des deux faces de pièces en forme de disque, en particulier de disques semi-conducteurs.

Publication

EP 0208315 A1 19870114 (DE)

Application

EP 86109420 A 19860710

Priority

DE 3524978 A 19850712

Abstract (en)

[origin: US4739589A] A process is provided for bilateral abrasive machining of wafer-like workpieces, especially semiconductor wafers. The process uses carrier disks in which the outer periphery on which the driving forces mesh, is made of a material having a tensile strength of at least 100 N/mm2, while in the area that comes into contact with the workpieces to be machined, there is provided a plastic material having an elasticity modulus of from 1.0 to 8.104 N/mm2.

Abstract (de)

Es wird ein Verfahren zum beidseitigen abtragenden Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben angegeben. Erfindungsgemäß werden dabei Trägerscheiben eingesetzt, bei denen der Außenumfang, an welchem die Antriebskräfte angreifen, aus einem Werkstoff mit einer Zugfestigkeit von mindestens 100 N/mm² gefertigt ist, während im mit den zu bearbeitenden Werkstücken in Kontakt kommenden Bereich ein Kunststoff mit Elastizitätsmodul von 1,0 bis 8·10<4>N/mm² vorgesehen ist.

IPC 1-7

B24B 37/04

IPC 8 full level

B24B 37/04 (2006.01); B24B 37/08 (2012.01)

CPC (source: EP US)

B24B 37/08 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

  • [A] US 4319432 A 19820316 - DAY LAWRENCE
  • [A] US 2424835 A 19470729 - PAUL LUCKEY GEORGE, et al
  • [A] US 4512113 A 19850423 - BUDINGER WILLIAM D [US]
  • [X] PATENTS ABSTRACTS OF JAPAN, Band 6, Nr. 109 (M-137)[987], 19. Juni 1982; & JP-A-57 41 164 (CITIZEN TOKEI K.K.) 08-03-1982
  • [A] PATENTS ABSTRACTS OF JAPAN, Band 6, Nr. 240 (M-174)[1118], 27. November 1982; & JP-A-57 138 576 (RICOH K.K.) 26-08-1982
  • [A] WESTERN ELECTRIC, TECHNICAL DIGEST, Nr. 26, April 1977, Seiten 11,12, Western Electric, New York, US; J.T. CALLAHAN et al.: "Infrared heat-wax method of mounting crystal plates for lapping or grinding"
  • [A] PATENTS ABSTRACTS OF JAPAN, Seite 170 M 76; & JP-A-51 113 294 (CITIZEN WATCH K.K.) 06-10-1976

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB IT NL

DOCDB simple family (publication)

EP 0208315 A1 19870114; EP 0208315 B1 19900926; DE 3524978 A1 19870122; DE 3674486 D1 19901031; JP S6224964 A 19870202; US 4739589 A 19880426

DOCDB simple family (application)

EP 86109420 A 19860710; DE 3524978 A 19850712; DE 3674486 T 19860710; JP 12136786 A 19860528; US 88110886 A 19860702