EP 0252301 A1 19880113 - Method for localizing defective connections between conducting lines and/or voltage planes of multilayer printed circuits.
Title (en)
Method for localizing defective connections between conducting lines and/or voltage planes of multilayer printed circuits.
Title (de)
Verfahren zum Lokalisieren von fehlerhaften Verbindungen zwischen Leiterbahnen und/oder Spannungsebenen von Mehrlagenleiterplatten.
Title (fr)
Procédé de localisation de connexions défectueuses entre lignes conductrices et/ou plans de tension de circuits imprimés multicouches.
Publication
Application
Priority
DE 3621841 A 19860630
Abstract (en)
To locate these defective connections, a voltage (6) is applied to the defectively connected planes (2, 3) of the circuit board (1) and the difference voltage (8) between them is measured at various points of the planes (2, 3). <IMAGE>
Abstract (de)
Zum Lokalisieren von fehlerhaften Verbindungen zwischen Leiterbahnen und/oder Spannungsebenen von Mehrlagenleiterplatten wird an die fehlerhaft verbundenen Ebenen (2,3) der Leiterplatte (1) eine Spannung (6) angelegt und an verschiedenen Punkten der Ebenen (2,3) die Differenzspannung (8) zwischen ihnen gemessen.
IPC 1-7
IPC 8 full level
G01R 31/02 (2006.01); G01R 31/28 (2006.01)
CPC (source: EP US)
G01R 31/2805 (2013.01 - EP US); G01R 31/52 (2020.01 - EP US); G01R 31/55 (2020.01 - EP US)
Citation (search report)
- [Y] US 3763430 A 19731002 - TERREY C
- [A] US 3992663 A 19761116 - SEDDICK PETER
- IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, Band 20, Nr. 7, Dezember 1977, Seiten 2627-2729, New York, US; K.J. DESKUR: "Short circuit detection"
- ELECTRONICS, Band 49, Nr. 19, 16th September 1976, Seiten 118-119; R.A. ROSNER: "DVM locates short circuit on wired circuit board"
- PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, Band 7, Nr. 282 (P-243)[1427], 16. Dezember 1983; & JP-A-58 158 564 (NIPPON DENKI K.K.) 20-09-1983
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE FR GB IT LI NL
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 87108113 A 19870604