EP 0253806 A1 19880127 - METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVED ELECTRONIC TOUCH MAPPING.
Title (en)
METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVED ELECTRONIC TOUCH MAPPING.
Title (de)
VERFAHREN UND GERÄT ZUR VERBESSERTEN ELEKTRONISCHEN BERÜHRUNGSPUNKTABBILDUNG.
Title (fr)
PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT D'OBTENIR UNE TOPOGRAPHIE TACTILE ELECTRONIQUE AMELIOREE.
Publication
Application
Priority
US 8600077 W 19860117
Abstract (en)
[origin: WO8704553A1] An improved touch-panel and method of increasing the percentage of useful area of a touch-sensitive panel include electrode elements (116) in electrical communication with an electrically conductive layer (112) of known spatial impedance characteristics. The touch-panel structure incorporates improved electrode structure and electrode to impedance layer interfacing elements (114) which impart a more linear mapping function within an expanded touch-sensitive region of the resistive layer. The touch-panel can be utilized in a general touch-mapping system without resort to extensive mapping coordinate correction apparatus of earlier systems.
Abstract (fr)
Procédé et panneau tactile améliorés permettant d'augmenter le pourcentage de la surface utile d'un panneau ou écran à effleurement consistant à établir des éléments d'électrode (116) en communication électrique avec une couche électriquement conductrice (112) ayant des caractéristiques d'impédance spatiale connues. La structure du panneau tactile comporte une structure d'électrodes améliorée et des éléments d'interface (114) entre l'électrode et la couche d'impédance qui confèrent une fonction de topographie plus linéaire dans une zone tactile étendue de la couche résistive. L'écran tactile peut être utilisé dans un système général de topographie à effleurement sans avoir recours à un appareil de correction des coordonnées de topographie extensives des systèmes antérieurs.
IPC 1-7
IPC 8 full level
G06F 3/033 (2006.01); G06F 3/045 (2006.01)
CPC (source: EP)
G06F 3/045 (2013.01); G06F 2203/04113 (2013.01)
Citation (search report)
See references of WO 8704553A1
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE FR GB IT LI LU NL SE
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
US 8600077 W 19860117; EP 86900940 A 19860117