Global Patent Index - EP 0264388 A1

EP 0264388 A1 19880427 - CIRCUITRY FOR MEASURING MECHANICAL DEFORMATION, SPECIALLY UNDER PRESSURE.

Title (en)

CIRCUITRY FOR MEASURING MECHANICAL DEFORMATION, SPECIALLY UNDER PRESSURE.

Title (de)

SCHALTUNGSANORDNUNG ZUR MESSUNG EINER MECHANISCHEN VERFORMUNG, INSBESONDERE UNTER EINWIRKUNG EINES DRUCKS.

Title (fr)

CIRCUIT DE DETECTION DE DEFORMATIONS MECANIQUES, EN PARTICULIER SOUS PRESSION.

Publication

EP 0264388 A1 19880427 (DE)

Application

EP 87902044 A 19870319

Priority

DE 3612810 A 19860416

Abstract (en)

[origin: WO8706339A1] A circuit is suitable for signal amplification (V1) and for highly precise temperature response compensation (V2) of a thick film resistance pressure sensor (R1, R2, R3, R4).

Abstract (fr)

Des circuits servent à amplifier des signaux (V1) et à compenser (V2) avec une précision extrême la courbe de température dans un détecteur de pression (R1, R2, R3, R4) à résistance en couche épaisse.

IPC 1-7

G01L 1/22; G01L 9/04

IPC 8 full level

G01L 1/00 (2006.01); G01B 7/16 (2006.01); G01L 1/22 (2006.01); G01L 9/04 (2006.01); G01L 19/04 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

G01B 7/16 (2013.01 - KR); G01L 1/2281 (2013.01 - EP US); G01L 9/065 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

See references of WO 8706339A1

Designated contracting state (EPC)

DE FR IT NL SE

DOCDB simple family (publication)

DE 3612810 A1 19871022; DE 3761341 D1 19900208; EP 0264388 A1 19880427; EP 0264388 B1 19900103; JP S63503085 A 19881110; KR 880701362 A 19880726; US 5134885 A 19920804; WO 8706339 A1 19871022

DOCDB simple family (application)

DE 3612810 A 19860416; DE 3761341 T 19870319; DE 8700117 W 19870319; EP 87902044 A 19870319; JP 50195187 A 19870319; KR 870701180 A 19871215; US 57993990 A 19900907