EP 0278495 A1 19880817 - Electromagnetic relay and method for its manufacture.
Title (en)
Electromagnetic relay and method for its manufacture.
Title (de)
Elektromagnetisches Relais und Verfahren zu dessen Herstellung.
Title (fr)
Relais électromagnétique et son procédé de fabrication.
Publication
Application
Priority
DE 3704621 A 19870213
Abstract (en)
[origin: US4870378A] An electromagnetic relay includes an elevated measuring point provided on an armature, the measuring point being applied to a rivet which fastens the contact spring to the armature. A flat sensor contacts the elevated measuring point to undertake precise measurement of the force-path characteristic of the armature. A method for manufacturing the relay is also provided.
Abstract (de)
Es ist bekannt, bei elektromagnetischen Relais die Kraft-Weg-Charakteristik dadurch zu messen, daß mit einem spitzen Meßtaster gegen den Anker gedrückt wird. Dabei beeinträchtigen Positionsfehler der Spitze des Meßtasters die Meßgenauigkeit. Um eine genaue Messung der Kraft-Weg-Charakteristik ohne großen Positionierungsaufwand vornehmen zu können, wird am Anker (4) ein erhabener Meßpunkt (11) vorgesehen, der an dem Niet (12) zur Befestigung der Kontaktfeder (6) angeformt sein kann. An diesem erhabenen Meßpunkt (11) kann mit einem Flachtaster (10) gemessen werden, ohne daß dieser mit seiner Achse genau positioniert werden muß. Derartige Relais erlauben insbesondere in der Großserienfertigung eine einfache Kontrolle der Kennwerte.
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01H 50/24 (2006.01); H01H 49/00 (2006.01); H01H 50/60 (2006.01)
CPC (source: EP US)
H01H 49/00 (2013.01 - EP US); H01H 50/60 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- [A] DE 1862118 U 19621115 - MAGNETSCHULTZ SPEZIALFABRIK FU [DE]
- [AD] DE 8235283 U1 19830609
- [A] EP 0011952 A1 19800611 - LUCAS INDUSTRIES LTD [GB]
- [A] TECHNICAL DIGEST, Nr. 44, Oktober 1976, Seiten 25-26, Western Electric, New York, US; A.H. HALLER et al.: "Testing relays"
Designated contracting state (EPC)
DE FR GB IT
DOCDB simple family (publication)
EP 0278495 A1 19880817; EP 0278495 B1 19920603; DE 3871540 D1 19920709; JP H0743991 B2 19950515; JP S63202815 A 19880822; US 4870378 A 19890926
DOCDB simple family (application)
EP 88101962 A 19880210; DE 3871540 T 19880210; JP 2899988 A 19880212; US 15236388 A 19880204