EP 0328128 A1 19890816 - Process concerning the adhesion between metallic materials and galvanic aluminium layers and the non-aqueous electrolyte used therein.
Title (en)
Process concerning the adhesion between metallic materials and galvanic aluminium layers and the non-aqueous electrolyte used therein.
Title (de)
Verfahren zur Haftvermittlung zwischen Metallwerkstoffen und galvanischen Aluminiumschichten und hierbei eingesetzte nichtwässrige Elektrolyte.
Title (fr)
Procédé relatif à l'adhérence entre des matériaux métalliques et des couches d'aluminium galvaniques ainsi que l'électrolyte non aqueux utilisé dans ce but.
Publication
Application
Priority
DE 3804303 A 19880212
Abstract (en)
Processes are disclosed for the metal coating of metallic material, in particular of low-alloyed high-strength steels which are characterised in that electrodeposited adhesion promotion layers composed of iron, iron and nickel, nickel, cobalt, copper or alloys of the abovementioned metals or zinc/nickel alloys are deposited on said metallic materials from non-aqueous electrolytes and aluminium is then electrodeposited thereon in a manner known per se.
Abstract (de)
Offenbart werden Verfahren zur Metallbeschichtung von Metallwerkstoffen, insbesondere niedriglegierten hochfesten Stählen, die dadurch gekennzeichnet sind, daß aus nichtwäßrigen Elektrolyten galvanisch Haftvermittlungsschichten aus Eisen, Eisen und Nickel, Nickel, Cobalt, Kupfer oder Legierungen der vorstehend genannten Metalle oder Zinn-Nickel-Legierungen auf diese Metallwerkstoffe abgeschieden und darauf dann anschließend in an sich bekannter Weise galvanisch Aluminium abgeschieden wird.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C25D 3/44 (2006.01); C25D 3/02 (2006.01); C25D 5/10 (2006.01); C25D 5/26 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C25D 3/02 (2013.01 - EP US); C25D 5/10 (2013.01 - EP US); C25D 5/627 (2020.08 - EP US)
Citation (search report)
- [A] DE 3112834 A1 19821014 - SIEMENS AG [DE]
- [A] DE 2012846 A1 19701008
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE ES FR GB IT LI LU NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0328128 A1 19890816; EP 0328128 B1 19920408; EP 0328128 B2 19950920; AT E74630 T1 19920415; CA 1337690 C 19951205; DE 3804303 A1 19890824; DE 58901105 D1 19920514; DK 64789 A 19890813; DK 64789 D0 19890210; ES 2032341 T3 19930201; ES 2032341 T5 19951116; IE 61700 B1 19941116; IE 890424 L 19890812; JP 2824267 B2 19981111; JP H01247593 A 19891003; US 4925536 A 19900515
DOCDB simple family (application)
EP 89102319 A 19890210; AT 89102319 T 19890210; CA 590782 A 19890210; DE 3804303 A 19880212; DE 58901105 T 19890210; DK 64789 A 19890210; ES 89102319 T 19890210; IE 42489 A 19890210; JP 3254089 A 19890210; US 30583889 A 19890202