Global Patent Index - EP 0336944 A1

EP 0336944 A1 19891018 - COPPER-TUNGSTEN METAL MIXTURE AND PROCESS.

Title (en)

COPPER-TUNGSTEN METAL MIXTURE AND PROCESS.

Title (de)

KUPFER-WOLFRAM-METALLMISCHUNG SOWIE VERFAHREN.

Title (fr)

PROCEDE ET MELANGE METALLIQUES CUIVRE-TUNGSTENE.

Publication

EP 0336944 A1 19891018 (EN)

Application

EP 88908854 A 19880921

Priority

  • US 10174987 A 19870928
  • US 21286188 A 19880629

Abstract (en)

[origin: WO8902803A1] A copper-tungsten mixture net-shaped product produced using powder metallurgical techniques with injection molding and liquid phase sintering. The product has a very low leak rate in helium gas, a high thermal conductivity and a rate of thermal expansion which is substantially the same as some glass and ceramic materials.

Abstract (fr)

Un produit de forme nette constitué d'un mélange de cuivre et de tungstène est obtenu en utilisant des techniques de métallurgie des poudres avec moulage par injection et frittage en phase liquide. Le produit présente un taux de fuite très faible dans le gaz hélium, une conductivité thermique élevée et un taux d'expansion thermique qui est sensiblement le même que celui de certains matériaux en verre ou en céramique.

IPC 1-7

B22F 1/00; B22F 3/00

IPC 8 full level

B22F 3/10 (2006.01); B22F 1/00 (2006.01); B22F 3/00 (2006.01); B22F 3/20 (2006.01); B22F 5/00 (2006.01); B22F 5/10 (2006.01); C22C 1/04 (2006.01); C22C 27/04 (2006.01); H01L 23/06 (2006.01)

CPC (source: EP KR)

B22F 1/00 (2013.01 - KR); C22C 1/045 (2013.01 - EP)

Designated contracting state (EPC)

BE CH DE FR GB IT LI LU NL SE

DOCDB simple family (publication)

WO 8902803 A1 19890406; AU 2531888 A 19890418; AU 615964 B2 19911017; CA 1302739 C 19920609; DE 3881030 D1 19930617; DE 3881030 T2 19931202; EP 0336944 A1 19891018; EP 0336944 A4 19900108; EP 0336944 B1 19930512; FI 86604 B 19920615; FI 86604 C 19920925; FI 892568 A0 19890526; FI 892568 A 19890526; IL 87859 A0 19890331; IL 87859 A 19910610; JP 2811454 B2 19981015; JP H02501316 A 19900510; KR 900700216 A 19900811; KR 960013889 B1 19961010

DOCDB simple family (application)

US 8803253 W 19880921; AU 2531888 A 19880921; CA 578597 A 19880927; DE 3881030 T 19880921; EP 88908854 A 19880921; FI 892568 A 19890526; IL 8785988 A 19880927; JP 50810388 A 19880921; KR 890700936 A 19890527