Global Patent Index - EP 0413156 A1

EP 0413156 A1 19910220 - Contact housing with contact elements for mounting on PCB.

Title (en)

Contact housing with contact elements for mounting on PCB.

Title (de)

Kontaktgehäuse mit Kontaktelementen zum Bestücken von Leiterplatten.

Title (fr)

Boîtier avec éléments de contact pour montage sur circuits imprimés.

Publication

EP 0413156 A1 19910220 (DE)

Application

EP 90113740 A 19900718

Priority

DE 8909777 U 19890816

Abstract (en)

A contact housing having at least one housing chamber into which a contact element, which is formed from sheet-metal stamped parts, is inserted in a captive manner, as a component for producing electrical assemblies on printed-circuit boards using surface mounting technology, the contact element having a contact device for a mating plug contact element and a contact device for a contact part element arranged on the printed-circuit board, characterised by a. an attachment lug, which is connected to the contact element and projects at right angles out of a base surface (35) of the contact housing for pressing into a corresponding hole in the printed-circuit board for captive retention of the contact housing on the printed-circuit board, b. a sprung conductor track contact foot, which is connected integrally to the contact element, as a contact device for making contact with the contact part, for example a conductor track, on the contact-housing upper side of the printed-circuit board, with captive retention of the contact housing on the printed-circuit board. <IMAGE>

Abstract (de)

Kontaktgehäuse mit mindestens einer Gehäusekammer, in die ein aus Blechstanzteilen geformtes Kontaktelement unverlierbar eingesetzt ist, als Bauelement zur Herstellung von elektrischen Baugruppen auf Leiterplatten nach der Oberflächenmontagetechnologie, wobei das Kontaktelement eine Kontaktierungseinrichtung für ein Gegensteckkontaktelement und eine Kontakteinrichtung für ein auf der Leiterplatte angeordnetes Kontaktteilelement aufweist, gekennzeichnet durch a. einen am Kontaktelement angebundenen Befestigungslappen, der senkrecht aus einer Bodenfläche (35) des Kontaktgehäuses herausragt, zum Eindrücken in ein entsprechendes Loch in der Leiterplatte für eine unverlierbare Halterung des Kontaktgehäuses auf der Leiterplatte, b. einen einstückig an das Kontaktelement angebundenen, federnden Leiterbahnkontaktfuß als Kontakteinrichtung für eine Kontaktierung des Kontaktteils, z. B. einer Leiterbahn, auf der kontaktgehäusigen Oberseite der Leiterplatte bei unverlierbarer Halterung des Kontaktgehäuses auf der Leiterplatte.

IPC 1-7

H01R 9/09

IPC 8 full level

H01R 24/00 (2006.01); H01R 12/51 (2011.01); H01R 13/11 (2006.01)

CPC (source: EP)

H01R 12/515 (2013.01); H01R 13/11 (2013.01)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

DE ES FR GB IT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 0413156 A1 19910220; DD 297283 A5 19920102; DE 8909777 U1 19901220; JP H0378985 A 19910404; ZA 905837 B 19910424

DOCDB simple family (application)

EP 90113740 A 19900718; DD 34345090 A 19900814; DE 8909777 U 19890816; JP 21015590 A 19900807; ZA 905837 A 19900725