Title (en)

ELECTRIC CONTACT MATERIAL, METHOD OF PRODUCING SAID MATERIAL, AND ELECTRIC CONTACT PRODUCED THEREFROM.

Title (de)

ELEKTRISCHES KONTAKTMATERIAL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND SO HERGESTELLTER KONTAKT.

Title (fr)

MATERIAU DE CONTACT ELECTRIQUE, PROCEDE DE PRODUCTION DE CE MATERIAU, ET CONTACT ELECTRIQUE AINSI PRODUIT.

Publication

EP 0428740 A1 19910529 (EN)

Application

EP 90907429 A 19900509

Priority

• JP 11628589 A 19890510
• JP 12367089 A 19890517
• JP 26185789 A 19891006
• JP 3318090 A 19900214
• JP 3318190 A 19900214
• JP 3318290 A 19900214
• JP 3918690 A 19900220
• JP 5108490 A 19900302
• JP 9955390 A 19900416
• JP 9955490 A 19900416
• JP 10106490 A 19900417
• JP 10106590 A 19900417
• JP 10106690 A 19900417

Abstract (en)

A cheap electric contact material superior in hardness, melting point abrasion resistance and environmental resistance to the conventional electric contact materials such as Ag, Au and the platinum group elements. The invention further provides a method of producing said contact material and electric contacts produced therefrom. Basically, the electric contact material of the invention includes a substrate on which an electric contact is formed of a 0.03 - 100 mu m thick coating composed mainly of one or more transition metals of the group IVa (Ti, Zr, Hf, etc.), group Va (V, Nb, Ta, etc.), group VIa (Cr, Mo, W, etc.). The material may include a predetermined intermediate layer between said electric contact coating layer and the substrate, or a predetermined surface layer outside the electric contact coating layer to further improve contact characteristics. The electric contact coating layer can be formed by the chemical vapor deposition or the physical vapor deposition such as plasma CVD, sputtering, ion-assisted vapor deposition, ion plating, laser beam sputtering, etc. By properly selecting the vapor deposition conditions, it is possible to produce an electric contact material having excellent contact characteristics.

Abstract (fr)

Matériau de contact électrique économique, présentant de meilleures caractéristiques de dureté, de résistance à l'abrasion au point de fusion et de résistance à l'environnement par rapport aux matériaux usuels de contact électrique tels que l'Ag, l'Au et les éléments du groupe du platine. L'invention comprend également un procédé de production dudit matériau de contact et les contacts électriques ainsi produits. Le matériau de contact électrique ci-décrit comprend fondamentalement un substrat sur lequel un contact électrique est formé par un revêtement d'une épaisseur comprise entre 0,03 et 100 mum, composé principalement d'un ou de plusieurs métaux de transition du groupe IVa (Ti, Zr, Hf, etc.), du groupe Va (V, Nb, Ta, etc.), et du groupe VIa (Cr, Mo, W, etc.). Le matériau peut comprendre une couche intermédiaire déterminée entre ladite couche de revêtement de contact électrique et le substrat, ou une couche de surface déterminée à l'extérieur de la couche de revêtement de contact électrique, afin d'améliorer ultérieurement les caractéristiques de contact. On peut former ladite couche de revêtement de contact électrique par des procédés de dépôt de vapeur chimique ou de dépôt de vapeur physique, tels que le dépôt de vapeur chimique sous forme de plasma, la pulvérisation, le dépôt de vapeur assisté par faisceau ionique, le placage ionique, la pulvérisation par faisceau laser, etc. Par la sélection appropriée des conditions de dépôt de vapeur, il est possible de produire un matériau de contact électrique présentant d'excellentes caractéristiques de contact.

IPC 1-7

C23C 30/00; C23C 14/06; C23C 16/00; C23C 16/30; C23C 28/00; H01H 1/02; H01H 1/04

IPC 8 full level

C23C 14/06 (2006.01); C23C 14/14 (2006.01); C23C 16/06 (2006.01); C23C 16/30 (2006.01); H01H 1/021 (2006.01)

CPC (source: EP KR)

C23C 14/06 (2013.01 - EP); C23C 14/0641 (2013.01 - EP); C23C 14/067 (2013.01 - EP); C23C 14/14 (2013.01 - EP); C23C 16/06 (2013.01 - EP); C23C 16/30 (2013.01 - EP); C23C 30/00 (2013.01 - KR); H01H 1/021 (2013.01 - EP)

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB

DOCDB simple family (publication)

EP 0428740 A1 19910529; EP 0428740 A4 19950419; KR 920701520 A 19920811; WO 9013685 A1 19901115

DOCDB simple family (application)

EP 90907429 A 19900509; JP 9000589 W 19900509; KR 910700025 A 19910109