EP 0437720 A1 19910724 - Method of transferring decoration from an embossing to a flat surface, and device for carrying out the method.
Title (en)
Method of transferring decoration from an embossing to a flat surface, and device for carrying out the method.
Title (de)
Verfahren zum Übertragen eines Dekors von einer Prägefolie auf ein ebenflächiges Substrat und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Title (fr)
Procédé et dispositif pour transférer une décoration d'une feuille d'estampage sur un substrat plat.
Publication
Application
Priority
DE 3941424 A 19891215
Abstract (en)
A method of and device for transferring a decoration from an embossing foil (74) to a flat substrate (64), in particular to a card, is described, the substrate (64) being moved together with the embossing foil (74) through an embossing station (66), in which the decoration is transferred from the embossing foil (74) to the substrate (64). The embossing foil (74), having a succession of many decorations with an associated marking, is moved continuously at a constant rate past a sensor (78) sensing the respective marking. An advancing means (16) for carrying out a defined step-by-step advancing movement of the/each flat substrate (64) to the embossing station (66) is controlled by means of the sensor (78). <IMAGE>
Abstract (de)
Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Übertragen eines Dekors von einer Prägefolie (74) auf ein ebenflächiges Substrat (64), insbesondere auf eine Karte, beschrieben, wobei das Substrat (64) gemeisam mit der Prägefolie (74) durch eine Prägestation (66) durchbewegt wird, in der das Dekor von der Prägefolie (74) auf das Substrat (64) übertragen wird. Die nacheinander eine Vielzahl Dekore mit einer zugehörigen Markierung aufweisende Prägefolie (74) wird kontinuierlich mit konstanter Geschwindigkeit an einem die jeweilige Markierung erfassenden Sensor (78) vorbeibewegt. Mittels des Sensors (78) wird eine Vorschubeinrichtung (16) zur Durchführung einer definierten schrittweisen Vorschubbewegung des/jedes ebenflächigen Substrates (64) zur Prägestation (66) gesteuert. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
B42D 15/10 (2006.01); B41F 16/00 (2006.01); B41M 3/12 (2006.01); B44B 5/02 (2006.01); B44C 1/17 (2006.01); B44F 1/12 (2006.01); B65C 1/02 (2006.01); B65C 9/18 (2006.01); B65C 9/44 (2006.01)
CPC (source: EP)
B44B 5/022 (2013.01); B44B 5/026 (2013.01); B44B 5/028 (2013.01); B65C 1/021 (2013.01); B65C 9/1873 (2013.01); B65C 9/44 (2013.01)
Citation (search report)
- [A] US 4459170 A 19840710 - KERWIN DANIEL [US]
- [A] CH 430564 A 19670215 - HEINRICH HERMANN FA [DE]
- [A] GB 2159763 A 19851211 - NITTO ELECTRIC IND CO
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE DK ES FR GB IT LI LU NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0437720 A1 19910724; EP 0437720 B1 19940302; AT E102150 T1 19940315; DE 3941424 A1 19910620; DE 3941424 C2 19920507; DE 59004787 D1 19940407; DK 0437720 T3 19940328; ES 2050345 T3 19940516; JP 2534582 B2 19960918; JP H06262751 A 19940920
DOCDB simple family (application)
EP 90123412 A 19901206; AT 90123412 T 19901206; DE 3941424 A 19891215; DE 59004787 T 19901206; DK 90123412 T 19901206; ES 90123412 T 19901206; JP 40232490 A 19901214