Global Patent Index - EP 0451467 A1

EP 0451467 A1 19911016 - Sintering method using a yielding ceramic mould.

Title (en)

Sintering method using a yielding ceramic mould.

Title (de)

Sinterverfahren mit einer Form aus einem nachgebenden keramischen Körper.

Title (fr)

Méthode de frittage utilisant un moule déformable en céramique.

Publication

EP 0451467 A1 19911016 (DE)

Application

EP 91102428 A 19910220

Priority

CH 81790 A 19900314

Abstract (en)

Method of moulding any desired metallic and/or ceramic component, in which a dry powder is poured in bulk form into a ceramic mould which elastically and plastically yields or cracks or breaks under the influence of shrinkage stresses during sintering and is sintered. Variants for the mould: thin yielding shells composed of Al2O3, SiO2, MgO; special glass which cracks in grid fashion; mould with predetermined fracture points (9), ceramic shell which breaks up into fragments; flexible green ceramic sheet; green ceramic compound which shrinks during sintering. <IMAGE>

Abstract (de)

Verfahren zur Formgebung eines beliebigen metallischen und/oder keramischen Bauteils, wobei ein trockenes Pulver lose in eine unter dem Einfluss von Schrumpfspannungen beim Sintern elastisch-plastisch nachgiebige oder reissende und brechende keramische Form eingefüllt und gesintert wird. Varianten für die Form: dünne nachgiebige Schalen aus Al2O3, SiO2, MgO; netzartig reissendes Spezialglas; Form mit Sollbruchstellen (9), in Bruchstücke zerfallende Keramikschale; flexible grüne Keramikfolie; grüne Keramikmasse mit Schwindung beim Sintern. <IMAGE>

IPC 1-7

B22F 3/12; B28B 7/34

IPC 8 full level

B22F 3/10 (2006.01); B22F 3/12 (2006.01); B28B 7/34 (2006.01); C04B 35/64 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B22F 3/1208 (2013.01 - EP US); B22F 3/1216 (2013.01 - EP US); B22F 3/1283 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT CH DE FR GB IT LI NL SE

DOCDB simple family (publication)

EP 0451467 A1 19911016; EP 0451467 B1 19950208; AT E118182 T1 19950215; DE 59104523 D1 19950323; JP H04224606 A 19920813; US 5077002 A 19911231

DOCDB simple family (application)

EP 91102428 A 19910220; AT 91102428 T 19910220; DE 59104523 T 19910220; JP 4989091 A 19910314; US 66821091 A 19910312