Global Patent Index - EP 0459493 A3

EP 0459493 A3 19940223 -

Publication

EP 0459493 A3 19940223

Application

EP 91108886 A 19910531

Priority

JP 14168490 A 19900601

Abstract (en)

[origin: EP0459493A2] A plurality of electrode pads (14) are formed on a main surface of a semiconductor chip (11). The electrode pads (14) on the semiconductor chip (11) are electrically connected to the top end of an inner lead (19) through a metal plating layer (20). <IMAGE>

IPC 1-7

H01L 23/498; H05K 3/32; H01L 21/60; H01L 23/485; H01L 23/04

IPC 8 full level

H01L 21/60 (2006.01); H01L 23/04 (2006.01); H01L 23/485 (2006.01); H01L 23/495 (2006.01); H01L 23/498 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

H01L 23/04 (2013.01 - EP US); H01L 23/48 (2013.01 - KR); H01L 23/4952 (2013.01 - EP US); H01L 23/49558 (2013.01 - EP US); H01L 23/49861 (2013.01 - EP US); H01L 24/03 (2013.01 - EP US); H01L 24/05 (2013.01 - EP US); H01L 24/29 (2013.01 - EP US); H01L 24/83 (2013.01 - EP US); H01L 24/45 (2013.01 - EP US); H01L 24/48 (2013.01 - EP US); H01L 24/49 (2013.01 - EP US); H01L 2224/0401 (2013.01 - EP US); H01L 2224/04042 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05082 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05155 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05166 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05624 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05644 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05647 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05655 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05666 (2013.01 - EP US); H01L 2224/2919 (2013.01 - EP US); H01L 2224/45124 (2013.01 - EP US); H01L 2224/45144 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48091 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48227 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48624 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48644 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48647 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48655 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48666 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48724 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48747 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48755 (2013.01 - EP US); H01L 2224/48766 (2013.01 - EP US); H01L 2224/4943 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8319 (2013.01 - EP US); H01L 2224/838 (2013.01 - EP US); H01L 2224/85424 (2013.01 - EP US); H01L 2224/9202 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01005 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01006 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01013 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01014 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01022 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01023 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01028 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01029 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01033 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01078 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01079 (2013.01 - EP US); H01L 2924/01082 (2013.01 - EP US); H01L 2924/0132 (2013.01 - EP US); H01L 2924/0665 (2013.01 - EP US); H01L 2924/0781 (2013.01 - EP US); H01L 2924/12041 (2013.01 - EP US); H01L 2924/14 (2013.01 - EP US); H01L 2924/15153 (2013.01 - EP US); H01L 2924/15165 (2013.01 - EP US); H01L 2924/1517 (2013.01 - EP US); H01L 2924/16152 (2013.01 - EP US); H01L 2924/19041 (2013.01 - EP US); H01L 2924/19043 (2013.01 - EP US); H01L 2924/351 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

  • [YA] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 065 (E - 586) 27 February 1988 (1988-02-27)
  • [Y] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 346 (E - 0956) 26 July 1990 (1990-07-26)
  • [Y] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 193 (E - 617) 4 June 1988 (1988-06-04)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 304 (E - 646) 18 August 1988 (1988-08-18)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 182 (E - 0916) 12 April 1990 (1990-04-12)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 513 (E - 847) 16 November 1989 (1989-11-16)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 198 (E - 756) 11 May 1989 (1989-05-11)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 292 (E - 782) 6 July 1989 (1989-07-06)
  • [Y] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 348 (E - 0957) 27 July 1990 (1990-07-27)
  • [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 240 (E - 345) 26 September 1985 (1985-09-26)
  • [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 006, no. 243 (E - 145) 2 December 1982 (1982-12-02)
  • [PA] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 502 (E - 0997) 2 November 1990 (1990-11-02)

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB

DOCDB simple family (publication)

EP 0459493 A2 19911204; EP 0459493 A3 19940223; EP 0459493 B1 20010816; DE 69132685 D1 20010920; DE 69132685 T2 20020613; DE 69133497 D1 20060119; DE 69133497 T2 20060824; EP 1020903 A1 20000719; EP 1020903 B1 20051214; JP 2540652 B2 19961009; JP H0437149 A 19920207; KR 920001701 A 19920130; KR 970000972 B1 19970121; US 5654584 A 19970805

DOCDB simple family (application)

EP 91108886 A 19910531; DE 69132685 T 19910531; DE 69133497 T 19910531; EP 00103351 A 19910531; JP 14168490 A 19900601; KR 910009041 A 19910531; US 34460594 A 19941118