Global Patent Index - EP 0473875 A1

EP 0473875 A1 19920311 - Method for producing a HF-magnetic coil device in chip-construction.

Title (en)

Method for producing a HF-magnetic coil device in chip-construction.

Title (de)

Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise.

Title (fr)

Procédé pour la fabrication d'un dispostif avec bobine magnétique HF à construction de type puce.

Publication

EP 0473875 A1 19920311 (DE)

Application

EP 91105864 A 19910412

Priority

DE 4027994 A 19900904

Abstract (en)

An RF magnetic coil device, for example a ring-core transmitter, in miniature or chip construction, having a base body (1) of plastic which has recesses for magnetic cores (2) and contains electrical conductor tracks (5) on its upper side (10) and its lower side (11) and, in its interior, is provided with through-plated holes (16) to which the conductor tracks (5) are connected such that individual turns are formed around the magnetic core which produce windings of coils (6, 7). In addition, methods are specified which allow these devices to be produced in large quantities. <IMAGE>

Abstract (de)

HF-Magnetspulenanordnung, beispielsweise Ringkernübertrager, in Miniatur- bzw. Chip-Bauweise mit einem Grundkörper (1) aus Kunststoff, der Ausnehmungen für Magnetkerne (2) aufweist und auf seiner Oberseite (10) und seiner Unterseite (11) elektrische Leiterbahnen (5) enthält und in seinem Inneren mit Durchkontaktierungen in Bohrungen (16) versehen ist, mit denen die Leiterbahnen (5) derart verbunden sind, daß einzelne Windungen um den Magnetkern gebildet sind, die Wicklungen von Spulen (6, 7) ergeben. Außerdem sind Verfahren angegeben, die es erlauben, diese Anordnungen in großen Stückzahlen herzustellen. <IMAGE>

IPC 1-7

H01F 17/04

IPC 8 full level

H01F 17/00 (2006.01); H01F 17/04 (2006.01); H01F 17/06 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

H01F 5/00 (2013.01 - KR); H01F 17/0033 (2013.01 - EP US); H01F 17/062 (2013.01 - EP US); H01F 2027/2814 (2013.01 - EP US); Y10T 29/4902 (2015.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE

DOCDB simple family (publication)

EP 0473875 A1 19920311; EP 0473875 B1 19940202; DE 4027994 A1 19920305; DE 59100992 D1 19940317; ES 2051043 T3 19940601; HK 80894 A 19940819; KR 920007010 A 19920428; US 5191699 A 19930309

DOCDB simple family (application)

EP 91105864 A 19910412; DE 4027994 A 19900904; DE 59100992 T 19910412; ES 91105864 T 19910412; HK 80894 A 19940811; KR 910015422 A 19910904; US 75458791 A 19910904