Global Patent Index - EP 0487857 A2

EP 0487857 A2 19920603 - Enhancement of polyimide adhesion on reactive metals.

Title (en)

Enhancement of polyimide adhesion on reactive metals.

Title (de)

Verstärkung der Polyimidadhäsion an reaktiven Metallen.

Title (fr)

Amélioration de l'adhésion de polyimide aux métaux réactifs.

Publication

EP 0487857 A2 19920603 (EN)

Application

EP 91116498 A 19910927

Priority

US 60470290 A 19901026

Abstract (en)

In order to improve the adhesion of a polyimide layer to an underlying metal surface, an organic solution which cures to a silsesquioxane copolymer is applied to the surface. The polyimide and the copolymer are formed during a simultaneous curing step.

IPC 1-7

H01L 21/312; H05K 3/38

IPC 8 full level

B32B 15/08 (2006.01); B32B 15/088 (2006.01); B32B 37/00 (2006.01); C08G 73/10 (2006.01); C08J 5/12 (2006.01); C09D 183/04 (2006.01); C09D 183/08 (2006.01); H01L 21/312 (2006.01); H05K 3/38 (2006.01); H05K 1/03 (2006.01); H05K 3/46 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

C09D 183/08 (2013.01 - KR); H01L 21/02126 (2013.01 - EP US); H01L 21/02211 (2013.01 - EP US); H01L 21/02222 (2013.01 - EP US); H01L 21/02282 (2013.01 - EP US); H01L 21/3121 (2016.02 - US); H01L 21/3125 (2016.02 - US); H05K 3/386 (2013.01 - EP US); H05K 1/036 (2013.01 - EP US); H05K 3/4644 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0154 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0162 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0195 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0355 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0358 (2013.01 - EP US); H05K 2203/0759 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB IT

DOCDB simple family (publication)

EP 0487857 A2 19920603; EP 0487857 A3 19921007; EP 0487857 B1 19960320; CA 2051174 A1 19920427; CA 2051174 C 19940531; CN 1051169 C 20000405; CN 1060861 A 19920506; CN 1087761 C 20020717; CN 1231319 A 19991013; DE 69118119 D1 19960425; DE 69118119 T2 19961002; JP H05222193 A 19930831; JP H0757814 B2 19950621; KR 920008165 A 19920527; KR 950000709 B1 19950127; TW 273566 B 19960401; US 5114757 A 19920519

DOCDB simple family (application)

EP 91116498 A 19910927; CA 2051174 A 19910911; CN 91109639 A 19911012; CN 98123868 A 19981106; DE 69118119 T 19910927; JP 16283691 A 19910703; KR 910017070 A 19910930; TW 81102146 A 19920321; US 60470290 A 19901026