EP 0494204 A1 19920715 - IMPROVED COMPOSITE DIELECTRIC.
Title (en)
IMPROVED COMPOSITE DIELECTRIC.
Title (de)
DIELEKTRISCHES KOMPOSIT.
Title (fr)
DIELECTRIQUE COMPOSITE AMELIORE.
Publication
Application
Priority
US 41232889 A 19890925
Abstract (en)
[origin: WO9104562A1] A low-temperature-sintering, ceramic-filled-glass composite dielectric for microelectronic packaging has been developed that consists of 30-76 % (by volume) of a low dielectric constant, refractory ceramic filler or mixture of fillers, and 24-70 % of non-crystallizing, reduction resistant, alkaline-earth alumino-borate glass.
Abstract (fr)
On a mis au point un diélectrique composite en verre rempli de céramique, à basse température de frittage, destiné à la mise sous boîtier microélectronique, comprenant 30 à 76 % (en volume) d'une matière de remplissage en céramique réfractaire, de faible constante diélectrique ou un mélange de matières de remplissage, et 24 à 70 % de verre de borate alumineux alcalino-terreux non cristallisant, résistant à la réduction.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C03C 14/00 (2006.01); H01B 3/08 (2006.01); H01L 23/15 (2006.01); H05K 1/03 (2006.01)
CPC (source: EP)
C03C 14/004 (2013.01); H01B 3/085 (2013.01); H01B 3/087 (2013.01); H01L 23/15 (2013.01); C03C 2214/04 (2013.01); H01L 2924/0002 (2013.01); H01L 2924/09701 (2013.01); H05K 1/0306 (2013.01)
Citation (search report)
See references of WO 9104562A1
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE DK ES FR GB IT LI LU NL SE
DOCDB simple family (publication)
WO 9104562 A1 19910404; EP 0494204 A1 19920715; JP H05500584 A 19930204
DOCDB simple family (application)
US 9005170 W 19900917; EP 90914380 A 19900917; JP 51344290 A 19900917