EP 0508265 A2 19921014 - Process for activating substrates surfaces for electrolysis.
Title (en)
Process for activating substrates surfaces for electrolysis.
Title (de)
Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung.
Title (fr)
Procédé d'activation des surfaces de substrats en vue d'une métallisation par voie chimique.
Publication
Application
Priority
DE 4111817 A 19910411
Abstract (en)
Mixtures containing an organometallic activator, a filler, a solvent and an aqueous dispersion of a polyurethane polymer are eminently suitable for activating plastic surfaces in order to electrolessly metallise them. <??>After metallisation, the plastic parts activated in this way are preferably used for screening electromagnetic waves.
Abstract (de)
Zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen für deren stromlose Metallisierung eignen sich hervorragend Formulierungen enthaltend einen metallorganischen Aktivator, einen Füllstoff, ein Lösungsmittel und eine wäßrige Dispersion eines Polyurethanpolymeren. Die so aktivierten Kunststoffteile werden nach erfolgter Metallisierung vorzugsweise zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen eingesetzt.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C23C 18/30 (2006.01); C23C 18/28 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C23C 18/28 (2013.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE ES FR GB IT LI NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0508265 A2 19921014; EP 0508265 A3 19940309; EP 0508265 B1 20000112; AT E188750 T1 20000115; CA 2065605 A1 19921012; CA 2065605 C 20020326; DE 4111817 A1 19921015; DE 59209793 D1 20000217; ES 2141712 T3 20000401; JP 2515463 B2 19960710; JP H05125550 A 19930521; US 5296020 A 19940322
DOCDB simple family (application)
EP 92105453 A 19920330; AT 92105453 T 19920330; CA 2065605 A 19920408; DE 4111817 A 19910411; DE 59209793 T 19920330; ES 92105453 T 19920330; JP 11233992 A 19920406; US 86478292 A 19920407