EP 0513642 A2 19921119 - Method of making thin polyimide protection layers on ceramic superconductors or high temperature superconductors.
Title (en)
Method of making thin polyimide protection layers on ceramic superconductors or high temperature superconductors.
Title (de)
Verfahren zur Herstellung dünner Polyimidschutzschichten auf keramischen Supraleitern oder Hochtemperatursupraleitern.
Title (fr)
Procédé de fabrication des couches minces de protection en polyimide sur supraconducteurs en céramique ou supraconducteurs à haute température.
Publication
Application
Priority
DE 4115872 A 19910515
Abstract (en)
In a method of making thin polyimide protection layers on ceramic superconductors or high-temperature superconductors, the polyimide acids or their precursors on which the polyimide is based are applied to the superconductor or high-temperature superconductor surface and imidised. Drying or imidisation is carried out in an oxidising atmosphere.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dünner Polyimidschutzschichten auf keramischen Supraleitern oder Hochtemperatursupraleitern, wobei Polyimidlösungen, die dem Polyimid zugrundeliegenden Polyamidsäuren oder deren Ausgangssubstanzen auf die Supraleiter- oder Hochtemperatursupraleiteroberfläche aufgebracht und imidisiert werden und die Trocknung bzw. Imidisierung in einer oxidierenden Atmosphäre erfolgt.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C01G 1/00 (2006.01); C01G 3/00 (2006.01); C04B 41/83 (2006.01); C08G 73/10 (2006.01); H01B 3/30 (2006.01); H01B 12/02 (2006.01); H01B 13/00 (2006.01); H01L 39/24 (2006.01)
CPC (source: EP KR US)
C08G 73/10 (2013.01 - KR); H10N 60/0716 (2023.02 - EP US); Y10S 505/701 (2013.01 - EP US); Y10S 505/702 (2013.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE ES FR GB IT LI NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0513642 A2 19921119; EP 0513642 A3 19930224; EP 0513642 B1 19960904; AT E142374 T1 19960915; DE 4115872 A1 19921119; DE 59207026 D1 19961010; JP H05178679 A 19930720; KR 920021622 A 19921218; US 5288697 A 19940222
DOCDB simple family (application)
EP 92107609 A 19920506; AT 92107609 T 19920506; DE 4115872 A 19910515; DE 59207026 T 19920506; JP 11869592 A 19920512; KR 920008205 A 19920515; US 87901292 A 19920506