EP 0549791 A1 19930707 - MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURE.
Title (en)
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURE.
Title (de)
MEHRLAGENLEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG.
Title (fr)
CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION.
Publication
Application
Priority
SU 9100055 W 19910401
Abstract (en)
The multilayer printed-circuit board has a metallic substrate (1) with holes (12), the surface of the substrate (1) and the walls of the holes (12) being covered with an insulation layer (9) which is produced by successive application and mechanical treatment on two sides of a coating from a powdered epoxy resin composition. The insulating-material coating (2) produces an insulation relief (16) consisting of a photosensitive composition, the relief being filled with metal by vacuum deposition. Removing the metal from the projecting parts of the relief (16) produces conductors (4) and contact surfaces (5) of a conductive pattern layer (5). An insulation relief (18) is then formed which corresponds to the arrangement of contact surfaces (11) and connection bumps (10) which connect the conductor pattern layers (3, 6), and the relief is covered with a metal layer. After the metal has been removed from the projecting parts, an insulation layer (9) is obtained in which the connection bumps (10) and the contact surfaces (11) are located. Additionally, an insulation relief (19) is formed which corresponds to the configuration of a conductor pattern layer (6), the metal is applied and is worked mechanically, so as to produce the conductors (7) with contact surfaces (8) of the conductor pattern layer (6). <IMAGE>
Abstract (de)
Die Mehrlagenleiterplatte besitzt ein metallisches Substrat (1) mit Löchern (12), wobei die Oberfläche des Substrats (1) und die Wände der Löcher (12) mit einer Isolationsschicht (9) bedeckt sind, die durch Auftragung und mechanische Bearbeitung der Reihe nach auf zwei Seiten eines Überzuges aus einer pulverförmigen Epoxidharzkomposition hergestellt wird. Auf dem Isolierstoffüberzug (2) ehrält man ein Isolationsrelief (16) aus einer fotoempfindlichen Komposition, welches Relief mit Metall durch Abscheibung im Vakuum ausgefüllt wird. Durch Entfernung des Metalls von den hervorstehenden Teilen des Reliefs (16) erhält man Leiter (4) und Kontaktflächen (5) einer Leiterbildschicht (5). Dann formiert man ein Isolationsrelief (18), das der Anordnung von Kontaktflächen (11) und Schalthöckern (10) entspricht, welche die Leiterbildschichten (3,6) verbinden, und bedeckt es mit einer Metallschicht. Nach der Entfernung des Metalls von den hervorstehenden Teilen erhält man eine Isolationsschicht (9), in der sich die Schalthöcker (10) und die Kontaktflächen (11) befinden. Des weiteren formiert man ein Isolationsrelief (19), das der Konfiguration einer Leiterbildschicht (6) entspricht, bringt das Metall auf und bearbeitet es mechanisch, indem man die Leiter (7) mit Kontaktflächen (8) der Leiterbildschicht (6) erhält. <IMAGE>
Abstract (fr)
L'invention se rapporte à une carte de circuits imprimés multicouche, qui comprend une base métallique (1) avec des ouvertures (12), la surface de la base et les parois des ouvertures étant recouvertes d'une couche isolante (8) qu'on obtient en appliquant et en traitant mécaniquement, tour à tour, sur les deux côtés, un revêtement d'une composition époxy pulvérulente. On obtient sur le revêtement isolant un relief d'isolation (16) d'une composition photosensible, lequel est ensuite rempli avec un métal par dépôt sous vide. On obtient les conducteurs (4) et les points de contact (5) de la couche (3) du motif conducteur en enlevant le métal des parties saillantes du relief (16). On forme ensuite un relief isolant (18), qui correspond à l'emplacement des points de contact (11) et des barres de commutation (10) connectant les couches (3, 6) des motifs conducteurs, et on recouvre le relief isolant par une couche de métal. Après avoir enlevé le métal des parties saillantes, on obtient une couche isolante (9) dans laquelle sont placées les barres de commutation (10) et les points de contact (11). On forme ensuite un relief isolant (19) qui correspond à la configuration de la couche (6) du motif conducteur, et le métal est appliqué et traité mécaniquement, pour permettre d'obtenir les conducteurs (7) avec les points de contact (8) de la couche (6) du motif conducteur.
IPC 1-7
IPC 8 full level
H05K 1/11 (2006.01); H05K 3/40 (2006.01); H05K 3/42 (2006.01); H05K 3/44 (2006.01); H05K 3/46 (2006.01); H05K 1/05 (2006.01); H05K 3/00 (2006.01)
CPC (source: EP US)
H05K 1/117 (2013.01 - EP US); H05K 3/403 (2013.01 - EP US); H05K 3/4076 (2013.01 - EP US); H05K 3/445 (2013.01 - EP US); H05K 3/4644 (2013.01 - EP US); H05K 3/467 (2013.01 - EP US); H05K 1/056 (2013.01 - EP US); H05K 1/113 (2013.01 - EP US); H05K 3/0023 (2013.01 - EP US); H05K 3/4608 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0209 (2013.01 - EP US); H05K 2201/0317 (2013.01 - EP US); H05K 2201/09563 (2013.01 - EP US); H05K 2201/096 (2013.01 - EP US); H05K 2203/105 (2013.01 - EP US); H05K 2203/1355 (2013.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
AT CH DE ES FR GB IT LI SE
DOCDB simple family (publication)
US 5414224 A 19950509; DE 59108784 D1 19970821; EP 0549791 A1 19930707; EP 0549791 A4 19940209; EP 0549791 B1 19970716; WO 9217994 A1 19921015
DOCDB simple family (application)
US 97245093 A 19930129; DE 59108784 T 19910401; EP 91909937 A 19910401; SU 9100055 W 19910401