EP 0552097 A1 19930721 - Process and apparatus for nickel electroplating.
Title (en)
Process and apparatus for nickel electroplating.
Title (de)
Verfahren und Vorrichtung zur Nickel-Elektroplattierung.
Title (fr)
Appareil et procédé de révêtement électrolytique de nickel.
Publication
Application
Priority
FR 9200407 A 19920116
Abstract (en)
Apparatus for electroplating a component with nickel by starting with nickel-plating baths employing nickel sulphamate as nickel input and consisting of receptacles containing the nickel-plating baths in which an anode and a cathode are immersed, characterised in that it comprises a semipermeable wall separating the cathode compartment from the anode compartment.
Abstract (fr)
Appareil de revêtement électrolytique de nickel d'une pièce, à partir de bains de nickelage utilisant, comme apport de nickel, du sulfamate de nickel et constitué de récipients contenant les bains de nickelage dans lesquels sont plongées une anode et une cathode, caractérisé en ce qu'il comprend une paroi semi-perméable séparant le compartiment cathodique du compartiment anodique.
IPC 1-7
IPC 8 full level
CPC (source: EP US)
C25D 3/12 (2013.01 - EP US); C25D 17/002 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- [A] DE 925264 C 19550317 - HESSE & CO DR
- [A] CHEMICAL ABSTRACTS, vol. 102, no. 18, Mai 1985, Columbus, Ohio, US; abstract no. 156932r, HITACHI 'nickel electroplating cell' page 500 ;colonne 2 ;
- [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 5, no. 49 (C-49)(721) 8 Avril 1981 & JP-A-56 003 692 ( KOOKEN KK ) 14 Janvier 1981
Designated contracting state (EPC)
BE CH DE LI
DOCDB simple family (publication)
EP 0552097 A1 19930721; EP 0552097 B1 19980311; DE 69317315 D1 19980416; DE 69317315 T2 19981015; FR 2686352 A1 19930723; FR 2686352 B1 19950616; US 5403460 A 19950404; ZA 93264 B 19940715
DOCDB simple family (application)
EP 93400070 A 19930113; DE 69317315 T 19930113; FR 9200407 A 19920116; US 520793 A 19930115; ZA 93264 A 19930115