Global Patent Index - EP 0573469 A1

EP 0573469 A1 19931215 - METHOD FOR FIXING A WINDING TO AN ELECTRONIC CIRCUIT.

Title (en)

METHOD FOR FIXING A WINDING TO AN ELECTRONIC CIRCUIT.

Title (de)

VERFAHREN ZUR BEFESTIGUNG EINER WICKLUNG MIT EINEM ELEKTRONISCHEN KREIS.

Title (fr)

PROCEDE DE FIXATION D'UN BOBINAGE A UN CIRCUIT ELECTRONIQUE.

Publication

EP 0573469 A1 19931215 (FR)

Application

EP 92904987 A 19920220

Priority

  • CH 55591 A 19910225
  • EP 9200363 W 19920220

Abstract (en)

[origin: WO9215105A1] The method for fixing a winding to one or a plurality of electronic circuits allows to suppress an important fabrication step of the prior art method, namely positioning and gluing or fixing accurately the winding or the core to be wound on the electronic circuit or circuits. By an appropriate arrangement of the electronic circuit or circuits (20) and the core (23), independently from each other, on a holding tool according to the invention, a semi-product (2) is obtained, also according to the invention, which is comprised of said circuit or circuits and said winding, the mechanical connection between the two being provided only by copper wires which at the same time provide for the electrical connection between the two elements. The finished component according to the invention is obtained by arranging said semi-product on a support providing for the permanent mechanical connection between the two elements.

Abstract (fr)

Le procédé de fixation selon l'invention d'un bobinage à un ou plusieurs circuits électroniques permet de supprimer une étape de fabrication importante des procédés selon l'art antérieur, soit le positionnement puis le collage ou la fixation précise du bobinage ou du noyau à bobiner sur le ou les circuits électroniques. Par une disposition adéquate du ou des circuits électroniques (20) et de l'éventuel noyau (23), indépendamment l'un de l'autre, sur un outil de maintien selon l'invention, on obtient un semi-produit (2), aussi selon l'invention, constitué dudit ou desdits circuits et dudit bobinage, la liaison mécanique entre eux étant assurée uniquement par les fils de cuivre réalisant d'autre part la liaison électrique entre les deux éléments. Le composant terminé selon l'invention, sera obtenu en disposant le semi-produit précédent sur un support assurant une liaison mécanique permanente entre les deux éléments.

IPC 1-7

H01F 41/04; H01F 17/04

IPC 8 full level

H01F 27/02 (2006.01); H01F 27/06 (2006.01); H01F 27/29 (2006.01); H01F 41/04 (2006.01); H01F 41/06 (2006.01); H01F 41/076 (2016.01); H01F 41/10 (2006.01); H01F 41/12 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01F 27/06 (2013.01 - EP US); H01F 41/076 (2016.01 - EP US); H01F 41/10 (2013.01 - EP US); H01F 41/127 (2013.01 - EP US); H01F 2027/065 (2013.01 - EP US); Y10T 29/49071 (2015.01 - EP US); Y10T 29/49087 (2015.01 - EP US); Y10T 29/49096 (2015.01 - EP US); Y10T 29/49144 (2015.01 - EP US); Y10T 29/5187 (2015.01 - EP US)

Citation (search report)

See references of WO 9215105A1

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU MC NL SE

DOCDB simple family (publication)

WO 9215105 A1 19920903; AT E109302 T1 19940815; AU 1256992 A 19920915; AU 655455 B2 19941222; BR 9205671 A 19940217; CA 2101850 A1 19920826; CA 2101850 C 19990629; DE 69200282 C5 20060126; DE 69200282 D1 19940901; DE 69200282 T2 19941222; DK 0573469 T3 19941128; EP 0573469 A1 19931215; EP 0573469 B1 19940727; ES 2059215 T3 19941101; JP H06505365 A 19940616; JP H0817132 B2 19960221; US 2001010117 A1 20010802; US 2002189080 A1 20021219; US 5572410 A 19961105; US 5634261 A 19970603; US 5790387 A 19980804

DOCDB simple family (application)

EP 9200363 W 19920220; AT 92904987 T 19920220; AU 1256992 A 19920220; BR 9205671 A 19920220; CA 2101850 A 19920220; DE 69200282 T 19920220; DK 92904987 T 19920220; EP 92904987 A 19920220; ES 92904987 T 19920220; JP 50490892 A 19920220; US 22293202 A 20020819; US 40499495 A 19950316; US 76370696 A 19961105; US 80522101 A 20010314; US 9402793 A 19930726