Global Patent Index - EP 0599933 A1

EP 0599933 A1 19940608 - MOULDING FINELY DIVIDED SINTERABLE MATERIAL.

Title (en)

MOULDING FINELY DIVIDED SINTERABLE MATERIAL.

Title (de)

Formgebung von feinteiligen, sinterbaren Stoffen.

Title (fr)

MOULAGE DE MATERIAU FRITTE PULVERULENT A PARTICULES FINES.

Publication

EP 0599933 A1 19940608 (EN)

Application

EP 92917641 A 19920817

Priority

  • GB 9118270 A 19910823
  • GB 9201513 W 19920817

Abstract (en)

[origin: WO9304014A1] The invention relates to a method of hot injection-moulding a dispersion of sinterable powder (for example, of metal or high-melting-point non-metal such as silicon, or a ceramic substance such as silicon carbide, silicon nitride or alumina), using a dispersion of the sinterable material in a binder which, like the dispersion, is solid at room temperature and fluid at the temperature of moulding, with formation of a moulded product of uniform density. The novel binder employed comprises (i) polystyrene, which forms the predominant weight proportion of the binder, and (ii) in lowr weight proportion, an organic compound (e.g. diphenyl carbonate) which is solid at room temperature, is soluble in the molten polystyrene, and is more soluble than the polystyrene is in a lower aliphatic alcohol or keton. After formation of the moulded product, the binder is removed in non-solid form (e.g. as vapour, or by dissolution in a solvent, or by oxidation to volatile materials) to leave a porous structure of uniform density.

Abstract (fr)

L'invention concerne un procédé de moulage par injection à chaud d'une dispersion de poudre de matériau fritté (par exemple, d'un métal ou d'un non-métal à point de fusion élevé tel que le silicium ou d'une substance céramique, telle que le carbure de silicium, l'azoture de silicium ou l'oxyde d'aluminium). Le procédé utilise une dispersion d'un matériau gritté dans un liant, qui, comme la dispersion, est solide à température ambiante et fluide à la température de moulage, et permet d'obtenir la formation d'un produit moulé de densité uniforme. Le nouveau liant utilise comprend (i) le polystyrène, constituant la plus importante proportion en poids de liant, et (ii) selon une proportion plus faible, un composé organique, (par exemple, le carbonate diphénylique) qui est solide à température ambiante, est soluble dans le polystyrène fondu, et est plus soluble que le polystyrène dans un alcool aliphatique ou une cétone. Après formation du produit moulé, on retire le liant sous forme non-solide (par exemple, sous forme de vapeur, ou par dissolution dans un solvant, ou par oxydation sous forme de matériaux volatils) de façon à laisser une structure poreuse de densité uniforme.

IPC 1-7

C04B 38/06; C04B 35/00; B22F 3/00

IPC 8 full level

B22F 3/02 (2006.01); B22F 1/10 (2022.01); B22F 1/103 (2022.01); B22F 3/10 (2006.01); B28B 1/24 (2006.01); B29C 45/00 (2006.01); C04B 35/632 (2006.01); C04B 35/634 (2006.01); C04B 35/638 (2006.01); C04B 38/06 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B22F 1/10 (2022.01 - EP US); B22F 1/103 (2022.01 - EP US); B29C 45/0013 (2013.01 - EP US); C04B 35/634 (2013.01 - EP US); C04B 35/63416 (2013.01 - EP US); C04B 35/63432 (2013.01 - EP US); C04B 35/638 (2013.01 - EP US); C04B 38/0645 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

See references of WO 9304014A1

Designated contracting state (EPC)

DE FR IT

DOCDB simple family (publication)

WO 9304014 A1 19930304; EP 0599933 A1 19940608; GB 2258871 A 19930224; GB 2258871 B 19941005; GB 9118270 D0 19911009; JP H06510270 A 19941117; US 5409650 A 19950425

DOCDB simple family (application)

GB 9201513 W 19920817; EP 92917641 A 19920817; GB 9118270 A 19910823; JP 50418793 A 19920817; US 18220794 A 19940107