EP 0605431 A1 19940713 - CONTACT HAVING A MASS OF REFLOWABLE SOLDERABLE MATERIAL THEREON.
Title (en)
CONTACT HAVING A MASS OF REFLOWABLE SOLDERABLE MATERIAL THEREON.
Title (de)
KONTAKT MIT DARAUF EINER MENGE WIEDER FLIESSFÄHIGES LÖTBARES MATERIAL.
Title (fr)
CONTACT COMPRENANT SUR SA SURFACE UNE QUANTITE DE MATERIAU BRASABLE POUVANT ETRE REFONDU.
Publication
Application
Priority
- US 9205736 W 19920714
- US 73098391 A 19910716
Abstract (en)
[origin: WO9302487A1] A contact for an electrical connector is characterized by a mass of solder material (20) having a predetermined volume that is reflowed onto a predetermined localized portion of the tail (14). The tail may be generally linear or bent to define a concave portion thereon. If bent, the predetermined volume of solderable material is localized in the concave portion of the tail. Such a bent contact may be used advantageously with a connector mountable to a substrate in either a straddle mount (30) or in a surface mount (40) configuration.
Abstract (fr)
Contact pour un dispositif de raccordement électrique se caractérisant par une quantité de matériau de soudure (20) dont le volume est refondu sur une partie localisée prédéterminée de la queue (14). Ladite queue peut être globalement linéaire ou recourbée pour définir une partie concave sur cette dernière. Si la queue est recourbée, le volume prédéterminé de matériau brasable se situe dans la partie concave de la queue. On peut utiliser avantageusement un contact courbé de ce type avec un dispositif de raccordement électrique qu'on peut monter sur un substrat suivant une configuration de montage à enjambement (30) ou bien suivant une configuration de montage en surface (40).
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01R 4/02 (2006.01); H01R 12/57 (2011.01); H05K 3/34 (2006.01)
CPC (source: EP)
H01R 12/57 (2013.01); H01R 12/65 (2013.01); H05K 3/3426 (2013.01); H01R 4/02 (2013.01); H05K 2201/10984 (2013.01); H05K 2203/0338 (2013.01); Y02P 70/50 (2015.11)
Designated contracting state (EPC)
DE FR GB
DOCDB simple family (publication)
WO 9302487 A1 19930204; EP 0605431 A1 19940713; EP 0605431 A4 19960731; JP H07500692 A 19950119
DOCDB simple family (application)
US 9205736 W 19920714; EP 92915536 A 19920714; JP 50285292 A 19920714