Global Patent Index - EP 0612330 A1

EP 0612330 A1 19940831 - BIS-DICYANDIAMIDES AS CURING AGENTS FOR EXPOXY RESINS.

Title (en)

BIS-DICYANDIAMIDES AS CURING AGENTS FOR EXPOXY RESINS.

Title (de)

BIS-DICYANDIAMIDVERBINDUNGEN ALS HäRTUNGSMITTEL FüR EPOXYHARZEN.

Title (fr)

BIS-DICYANDIAMIDES UTILISES EN TANT QU'AGENTS DE VULCANISATION POUR DES RESINES EPOXY.

Publication

EP 0612330 A1 19940831 (EN)

Application

EP 92922950 A 19921028

Priority

  • US 9209172 W 19921028
  • US 79095891 A 19911112

Abstract (en)

[origin: WO9310168A1] A curing agent for epoxy resins having improved solubility characteristics has formula (I). Such bis-dicyandiamides are soluble in various solvents and do not require the use of undesirable solvents necessary with dicyandiamide.

Abstract (fr)

Agent de vulcanisation pour résine époxy possédant des caractéristiques de solubilité améliorées et représenté par la formule (I). Ces bis-dicyandiamides sont solubles dans différents solvants et n'impliquent pas l'utilisation de solvants indésirables nécessaires avec les dicyandiamides.

IPC 1-7

C08G 59/40; C07C 279/28

IPC 8 full level

C07C 279/28 (2006.01); C08G 59/40 (2006.01); C08G 59/50 (2006.01)

CPC (source: EP)

C07C 279/28 (2013.01); C08G 59/4021 (2013.01)

Citation (search report)

See references of WO 9310168A1

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LI LU MC NL SE

DOCDB simple family (publication)

WO 9310168 A1 19930527; EP 0612330 A1 19940831; JP H06510819 A 19941201; JP H0816148 B2 19960221

DOCDB simple family (application)

US 9209172 W 19921028; EP 92922950 A 19921028; JP 50926692 A 19921028