Global Patent Index - EP 0677897 A2

EP 0677897 A2 19951018 - Circuit board arrangement for connectors.

Title (en)

Circuit board arrangement for connectors.

Title (de)

Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen.

Title (fr)

Arrangement de plaque à circuits pour connecteurs.

Publication

EP 0677897 A2 19951018 (DE)

Application

EP 95103079 A 19950303

Priority

DE 4412974 A 19940414

Abstract (en)

The circuit board arrangement is provided for plug connections between back-panel circuit boards and printed circuit boards. The plug connector has a multipoint plug strip formed as a rectangular housing open on one side, for plugging into the plug of a back-panel circuit board. It also has a multiple contact strip which plugs into the plug strip and which is fixedly connected to the module circuit board. The male and female contacts are arranged in parallel in several rows. The individual contact passages are surrounded by electrically conductive screen plates. The contact blades (4) and the contact springs and also the contacts are press-contacted and fastened in the circuit boards which are formed as multilayers (1). The screening potential is fed into a screening circuit board (3) which is electrically separated from the multilayer (1) by an insulating film (2). <IMAGE>

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen bestehend aus Messerleiste und Federleiste, wobei die einzelnen Kontaktdurchgänge von elektrisch leitfähigen Schirmblechen umgeben sind, welche mit im Zwischenraster sowohl rückwandseitig als auch baugruppenseitig angebrachten Schirmpotential führenden Kontaktierungen verbunden sind, und wobei sowohl die Kontaktmesser und Kontaktfedern als auch die Kontaktierungen mittels Einpreßtechnik in den als mehrlagigen Multilayer ausgebildeten Leiterplatten kontaktiert und befestigt sind. Um zwischen den Kontaktierungen eine ausreichende Leiterbahndurchführungsbreite zu schaffen, ohne teure Multilayer zu benötigen, wird bei der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung das Schirmpotential in einer von dem Multilayer (1) durch eine Insolierfolie (2) elektrisch getrennten separaten Schirmungsleiterplatte (3) geführt. <IMAGE>

IPC 1-7

H01R 23/68

IPC 8 full level

H01R 12/04 (2006.01); H01R 12/16 (2006.01); H01R 12/32 (2006.01); H01R 12/34 (2006.01); H01R 12/50 (2011.01); H01R 12/52 (2011.01); H05K 1/02 (2006.01); H05K 9/00 (2006.01); H01R 12/58 (2011.01)

CPC (source: EP US)

H01R 12/523 (2013.01 - EP US); H01R 13/658 (2013.01 - EP US); H05K 1/0218 (2013.01 - EP US); H01R 12/585 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB NL SE

DOCDB simple family (publication)

EP 0677897 A2 19951018; EP 0677897 A3 19960911; CA 2146914 A1 19951015; JP H07283583 A 19951027; US 5565654 A 19961015

DOCDB simple family (application)

EP 95103079 A 19950303; CA 2146914 A 19950412; JP 8414695 A 19950410; US 42021095 A 19950411