EP 0690140 A1 19960103 - High temperature wrought alloy
Title (en)
High temperature wrought alloy
Title (de)
Hochtemperatur-Knetlegierung
Title (fr)
Alliage réfractaire et forgeable
Publication
Application
Priority
DE 4422521 A 19940628
Abstract (en)
High temp. malleable alloy having a fine grained duplex structure comprises in wt.%; less than 0.05 C; less than 0.5 Si, less than 0.5 Mn; 8.5-11 Al; less than 0.02 P; less than 0.01 S; 4-10 Cr; 23-28 Fe; 0.025-0.2 Hf and/or rare earths, and/or Zr; less than 0.5 Ti, less than 0.005 B; balance Ni plus melting impurities.
Abstract (de)
Die Erfindung befaßt sich mit einer Hochtemperatur-Knetlegierung bestehend aus < 0,05 C < 0,5 Si < 0,5 Mn 8,5 bis 11 Al < 0,02 P < 0,01 S 4 bis 10 Cr 23 bis 28 Fe 0,025 bis 0,2 Hf und/oder Seltene Erden und/oder Zr < 0,5 Ti < 0,005 B Rest Nickel und erschmelzungsbedingte Beimengungen und deren Verwendung zur Herstellung von Gegenständen für die Energietechnik und chemische Industrie, die bei Temperaturen zwischen 400 bis 1100 °C beständig sind gegen Sulphidierung, Aufkohlung und Oxidation. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
C22C 19/03 (2006.01); C22C 19/00 (2006.01); C22C 19/05 (2006.01); F28F 21/08 (2006.01)
CPC (source: EP KR)
C22C 19/00 (2013.01 - KR); C22C 19/007 (2013.01 - EP); C22C 19/03 (2013.01 - KR); C22C 19/05 (2013.01 - KR); C22C 19/058 (2013.01 - EP); F28F 21/087 (2013.01 - EP)
Citation (search report)
- [X] US 4054469 A 19771018 - JACKSON MELVIN R
- [AD] US 4839140 A 19890613 - CATHCART JOHN V [US], et al
- [A] EP 0531775 A1 19930317 - KRUPP VDM GMBH [DE]
- [A] EP 0386730 A1 19900912 - VDM NICKEL TECH [DE]
- [A] JACKSON,M.R.: "The Nickel-Chromium-Aluminium-Iron (gamma-Beta) Eutectic System", CONFERENCE: IN SITU COMPOSITES-II, US, pages 67 - 75
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH DE FR GB IT LI NL SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0690140 A1 19960103; EP 0690140 B1 19971119; AT E160384 T1 19971215; CA 2152634 A1 19951229; CA 2152634 C 20000530; CZ 168695 A3 19960117; DE 4422521 C1 19951005; DE 59501000 D1 19980102; FI 953160 A0 19950626; FI 953160 A 19951229; JP H0813071 A 19960116; KR 0172521 B1 19990218; KR 960001156 A 19960125; PL 309144 A1 19960108; ZA 954147 B 19960119
DOCDB simple family (application)
EP 95107017 A 19950509; AT 95107017 T 19950509; CA 2152634 A 19950626; CZ 168695 A 19950627; DE 4422521 A 19940628; DE 59501000 T 19950509; FI 953160 A 19950626; JP 18479295 A 19950628; KR 19950015868 A 19950615; PL 30914495 A 19950616; ZA 954147 A 19950522