EP 0805520 A2 19971105 - Card edge connector
Title (en)
Card edge connector
Title (de)
Kontaktleiste für Leiterplatten
Title (fr)
Connecteur de bords d'une carte à circuits imprimés
Publication
Application
Priority
DE 19617121 A 19960429
Abstract (en)
[origin: DE19617121C1] The strip provides a sandwich type connection between a pair of circuit boards, has a square cross-section insulating body with slots formed along the length that are sized to receive the centre prong 21 of an E shaped contact clip 10. The outer limbs of the clip are formed with contact pads 12. The clips are installed in the insulating body in alternating pattern to create two rows of contacts 12,12'.
Abstract (de)
Bei einer Kontaktleiste für in Sandwich-Bauweise angeordnete Leiterplatten mit einem Isolierkörper und einer Anzahl von im Rasterabstand x darin angeordneten Kontaktelementen, von denen jedes einen Lagerabschnitt zu seiner Fixierung im Isolierkörper sowie zwei mit den zueinander weisenden Leiterbahnen der Leiterplatten zu kontaktierende Kontaktschenkel aufweist, ist der Lagerabschnitt als in einen Isoliergehäuseschlitz einsetzbare, in dieselbe Richtung wie die Kontaktschenkel weisende sowie zwischen ihnen angeordnete Zunge ausgebildet. Bei einer bevorzugten Ausführung ist der Lagerabschnitt um einen Rasterabstand x seitlich neben der von den Kontaktschenkeln definierten Ebene angeordnet. Wenn dabei die Kontaktelemente von Pol zu Pol gegensinnig im Isolierkörper angeordnet werden, liegen der Lagerabschnitt eines Kontaktelements in derselben Ebene wie die Kontakschenkel des benachbarten Kontaktelements, wodurch sich eine hohe Kontaktdichte bzw. Polzahl erreichen läßt. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01R 12/52 (2011.01); H01R 12/71 (2011.01)
CPC (source: EP US)
H01R 12/52 (2013.01 - EP US); H01R 12/714 (2013.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
DE FI FR GB IT NL SE
DOCDB simple family (publication)
DE 19617121 C1 19970724; DE 59712749 D1 20061130; EP 0805520 A2 19971105; EP 0805520 A3 19990113; EP 0805520 B1 20061018; JP 3742937 B2 20060208; JP H1050432 A 19980220; US 5951303 A 19990914
DOCDB simple family (application)
DE 19617121 A 19960429; DE 59712749 T 19970218; EP 97102560 A 19970218; JP 12616297 A 19970410; US 84784697 A 19970428