Global Patent Index - EP 0945200 A1

EP 0945200 A1 19990929 - Casting mould and process for its production

Title (en)

Casting mould and process for its production

Title (de)

Giessform und Verfahren zu deren Herstellung

Title (fr)

Moule de fonderie et procédé de fabrication

Publication

EP 0945200 A1 19990929 (DE)

Application

EP 98123690 A 19981212

Priority

DE 19813847 A 19980327

Abstract (en)

Metal casting mold production, from a mixture of metallic particles and a binder. A bonded foundry mold, for metal casting, is produced by mixing metallic particles of 0.01-2 mm size with 1-20 wt.% binder, pouring the mixture into a mold box containing a pattern plate and then compacting. An Independent claim is also included for a metal casting mold made from the mixture described above. Preferred Features: The metallic particles consist of copper, iron and/or especially aluminum (alloy) and the binder is a clay/water mixture or possibly starch powder.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Gießformen für den Metallguß sowie eine Gießform. Zur Erzeugung einer hohen Abkühlgeschwindigkeit besteht der Formstoff der Gießform aus einem metallischen Werkstoff, dessen Größe im Bereich von 0,01 mm bis 2 mm liegen sollte und der mittels eines Bindemittels gebunden ist, vorteilhaft eines tonhaltigen Bindemittels. Dieser noch rieselfähige Formstoff wird in den Formkasten, welcher eine Modellplatte enthält, eingefüllt und verfestigt. <IMAGE>

IPC 1-7

B22C 1/00

IPC 8 full level

B22C 1/00 (2006.01)

CPC (source: EP)

B22C 1/00 (2013.01)

Citation (search report)

  • [XY] US 5722038 A 19980224 - MCLAUGHLIN TIMOTHY M [US]
  • [XY] DATABASE WPI Section Ch Week 8706, Derwent World Patents Index; Class A28, AN 87-039096, XP002110132
  • [Y] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 392 (M - 755) 19 October 1988 (1988-10-19)
  • [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 097, no. 001 31 January 1997 (1997-01-31)
  • [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 005, no. 108 (M - 078) 14 July 1981 (1981-07-14)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 004, no. 123 (M - 029) 30 August 1980 (1980-08-30)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 0945200 A1 19990929; DE 19813847 A1 19990930

DOCDB simple family (application)

EP 98123690 A 19981212; DE 19813847 A 19980327