Global Patent Index - EP 0974682 A1

EP 0974682 A1 20000126 - Method and apparatus for the chemical treatment of metalsurfaces

Title (en)

Method and apparatus for the chemical treatment of metalsurfaces

Title (de)

Verfahren zur chemischen Behandlung von Metalloberflächen und dazu geeignete Anlage

Title (fr)

Procédé et dispositif pour le traitement chimique des surfaces métalliques

Publication

EP 0974682 A1 20000126 (DE)

Application

EP 99113319 A 19990709

Priority

  • DE 19832424 A 19980718
  • DE 19858035 A 19981216

Abstract (en)

The solution of the treatment bath (1) is circulated through a first pipe line (2) by a circulation pump (3). The solution and/or the gas to be added are introduced either into the first pipe line or into the process bath at a point where thorough mixing takes place due to the end of the pipe line. The end of this pipe line is either in the treatment bath or above the surface of the treatment bath. The pipe line (2) includes a suction pump (4) operating on the venturi principle. The inlet of the pump is provided with a second pipe line (6) for solutions or gases which are to be added.

Abstract (de)

Man bringt die Metalloberflächen mit einer Lösung eines Prozeßbades (1), beispielsweise einer Phosphatier- oder Beizlösung, in Kontakt, welches mehrere Komponenten in wäßriger Lösung enthält, wobei man die Zusammensetzung des Prozeßbades (1) durch Zugabe von Lösungen oder Gasen, insbesondere Luft, in einem vorgegebenen Bereich hält. Die Wirtschaftlichkeit wird erheblich verbessert, wenn man die Lösung des Prozeßbades (1) über eine erste Leitung (2) und eine Umwälzpumpe (3) umwälzt und die zuzugebende Lösung und/oder das zuzugebende Gas dort dem Prozeßbad zuführt, wo in Folge des Endens der Leitung (2) eine starke Durchmischung herrscht, oder wenn man die zuzugebende Lösung oder das zuzugebende Gas einer Saugpumpe (4) zuführt, wobei sich die zuzugebende Lösung bzw. das zuzugebende Gas mit der umgewälzten Lösung mischt. <IMAGE>

IPC 1-7

C23C 22/00; C23C 22/73; C23G 1/08; C23G 1/10

IPC 8 full level

C23C 22/73 (2006.01); C23G 1/08 (2006.01); C23G 1/10 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C23C 22/73 (2013.01 - EP US); C23G 1/08 (2013.01 - EP US); C23G 1/106 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

US 6171409 B1 20010109; EP 0974682 A1 20000126

DOCDB simple family (application)

US 35631099 A 19990716; EP 99113319 A 19990709