EP 0994222 A1 20000419 - Method for debonding tiles embedded in mortar, and device for implementing this method
Title (en)
Method for debonding tiles embedded in mortar, and device for implementing this method
Title (de)
Verfahren zum Ablösen von in einem Mörtelbett verlegten Fliesen, sowie Ablösevorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
Title (fr)
Méthode pour desceller des carrelages posés sur lit de mortier, et appareil pour exécuter cette méthode
Publication
Application
Priority
CH 205798 A 19981013
Abstract (en)
The method involves rapidly and extensively heating the tiles within seconds, pref. within 3 to 14 seconds. The tiles (22) are heated to a temp. greater than 60 degrees C, pref. 80 degrees C and higher. The heating can be performed with visible and/or infrared electromagnetic radiation from high power halogen lamps (17). An Independent claim is also included for an arrangement for removing tiles.
Abstract (de)
Bei einem Verfahren zum Ablösen von Fliesen (22), welche mittels eines Mörtelbetts (23) aus einem hydraulisch erhärtenden Mörtel auf einem Untergrund, insbesondere einem Boden (24) oder einer Wand, befestigt sind, wird eine einfache, schnelle und zerstörungsfreie Ablösung dadurch erreicht, dass die Fliesen (22) schnell und flächig erhitzt werden. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
E04G 23/00 (2006.01)
CPC (source: EP)
E04G 23/006 (2013.01)
Citation (applicant)
US 4983809 A 19910108 - MAIETTE RALPH L [US], et al
Citation (search report)
- [XA] US 5709767 A 19980120 - PETINO ONOFRIO G [US]
- [XA] NL 1002982 C1 19960702 - HOEK MACH ZUURSTOFF [NL]
- [XA] US 5271234 A 19931221 - CARTER DAVID L [US], et al
- [DXA] US 4983809 A 19910108 - MAIETTE RALPH L [US], et al
- [XAY] US 2694135 A 19541109 - BROCKMOLE EVE M
- [XAY] US 3400244 A 19680903 - MELTZER HENRY E
- [XA] US 5525182 A 19960611 - MILLER JOSEPH P [US]
- [X] US 3619557 A 19711109 - MCCLURE LAWRENCE D
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 99810894 A 19991004