Global Patent Index - EP 0997555 A1

EP 0997555 A1 20000503 - Process for producing a thin ceramic coating on a metallic substrate

Title (en)

Process for producing a thin ceramic coating on a metallic substrate

Title (de)

Verfahren zum Herstellen einer dünnen Beschichtung auf einem metallischen Substrat

Title (fr)

Procédé de réalisation d'un dépôt de céramique de faible épaisseur sur un substrat métallique

Publication

EP 0997555 A1 20000503 (FR)

Application

EP 98203600 A 19981026

Priority

EP 98203600 A 19981026

Abstract (en)

Forming a ceramic deposit of a low thickness on a metallic substrate comprises: (a) forming a metallic electroplated coating on the substrate; the metal when oxidized forms a ceramic and is chosen from zirconium, titanium, aluminum, and magnesium; (b) oxidizing the metal to obtain a ceramic adhering to the substrate.

Abstract (fr)

Le procédé de réalisation d'un dépôt de céramique de faible épaisseur sur un substrat métallique, est caractérisé en ce qu'il consiste : à effectuer un dépôt électrolytique d'un métal sur le substrat métallique, le métal étant choisi parmi le zirconium, le titane, l'aluminium, le magnésium, à oxyder le métal déposé pour obtenir une céramique adhérente au substrat.

IPC 1-7

C25D 5/48; F01D 5/28

IPC 8 full level

C25D 5/48 (2006.01); F01D 5/28 (2006.01)

CPC (source: EP)

C25D 5/48 (2013.01); F01D 5/284 (2013.01); F01D 5/288 (2013.01)

Citation (search report)

  • [X] WO 9408071 A1 19940414 - SIEMENS AG [DE], et al
  • [X] DATABASE WPI Section Ch Week 7730, Derwent World Patents Index; Class M11, AN 77-53109Y, XP002096293
  • [A] DATABASE WPI Section Ch Week 9211, Derwent World Patents Index; Class M13, AN 92-084487, XP002096294

Designated contracting state (EPC)

BE DE FR GB IT

DOCDB simple family (publication)

EP 0997555 A1 20000503; EP 0997555 B1 20040225; DE 69821942 D1 20040401

DOCDB simple family (application)

EP 98203600 A 19981026; DE 69821942 T 19981026