EP 1000863 A1 20000517 - Packaging machine with maintenance device for gluing nozzles
Title (en)
Packaging machine with maintenance device for gluing nozzles
Title (de)
Verpackungsmaschine mit Wartungsaggregat für Leimdüse
Title (fr)
Machine d'emballage avec dispositif d'entretien des têtes de collage
Publication
Application
Priority
DE 19851775 A 19981110
Abstract (en)
The packing machine has glue jets (14) to apply glue to the packs (10). The jets can be moved to the servicing position by a turning arm (18). In this position, the jets are alternately located over a catching container (24) for portions of glue, and a water container (25). The water container has a rotating roller (22) of elastic foam material serving as a cleaning and closing unit for the glue jets.
Abstract (de)
Zur Übertragung von Leim auf Packungen (10) dienen Leimdüsen (14). Diese sind durch einen Schwenkarm (18) in eine Wartungsposition bewegbar, in der sich die Leimdüse (14) alternativ oberhalb eines Auffangbehälters (24) für Leimportionen oder eines Wasserbehälters (25) befindet. Dem Wasserbehälter (25) ist eine drehbare Rolle (22) aus elastischem Werkstoff, insbesondere Schaumstoff, zugeordnet, die die Funktion eines Reinigungs- und Verschlussorgans für die Leimdüse (14) übernimmt. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
B05B 15/02 (2006.01); B05B 15/52 (2018.01); B05C 5/02 (2006.01); B65B 51/02 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B05B 15/52 (2018.01 - EP US); B05C 5/02 (2013.01 - EP US); B65B 51/023 (2013.01 - EP US)
Citation (applicant)
- EP 0835810 A1 19980415 - FOCKE & CO [DE]
- EP 0842856 A1 19980520 - FOCKE & CO [DE]
Citation (search report)
- [Y] EP 0647562 A1 19950412 - FOCKE & CO [DE]
- [Y] DE 4113445 A1 19911031 - KAISER HEINO [DE]
- [A] DE 19639260 A1 19980326 - TOPACK VERPACKTECH GMBH [DE]
- [A] EP 0486159 A1 19920520 - MACTRON INC [US]
- [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 08 30 June 1998 (1998-06-30) & US 5853812 A 19981229 - KAWASAKI TETSU [JP], et al
Citation (third parties)
Third party :
- US 5683753 A 19971104 - YAMAGUCHI TAKAHIRO [JP], et al
- JP H1076203 A 19980324 - TOKYO ELECTRON LTD & US 5912054 A 19990615 - TATEYAMA KIYOHISA [JP]
- DE 3915549 A1 19901122 - SPRIMAG SPRITZMASCHBAU GMBH [DE]
Designated contracting state (EPC)
CH DE FR GB IT LI NL
DOCDB simple family (publication)
DE 19851775 A1 20000511; BR 9905316 A 20000912; CN 1128739 C 20031126; CN 1253101 A 20000517; DE 59908710 D1 20040408; EP 1000863 A1 20000517; EP 1000863 B1 20040303; JP 2000142632 A 20000523; JP 3556870 B2 20040825; US 2002170267 A1 20021121; US 6463716 B1 20021015
DOCDB simple family (application)
DE 19851775 A 19981110; BR 9905316 A 19991110; CN 99123524 A 19991110; DE 59908710 T 19991021; EP 99121020 A 19991021; JP 31946799 A 19991110; US 43670099 A 19991109