Title (en)

System for inserting pins in devices like connectors

Title (de)

System zum einbringen von stiften in vorrichtungen wie zum biespiel einen verbinder

Title (fr)

Système pour implanter des broches dans un dispositif tel que, par example, un connecteur.

Publication

EP 1020966 A1 20000719 (FR)

Application

EP 00400002 A 20000103

Priority

FR 9900320 A 19990114

Abstract (en)

Implantation system (1) has step-by-step advance and guiding unit (2) of continuous wire (F) and implantation unit (3) of wire sections in connector. Units can move relatively to each other so that they can move from first position, where continuous wire is introduced into implantation unit through advance and guiding unit, to second position where pin can be implanted, and vice versa.

Abstract (fr)

L'invention concerne un système pour implanter, dans un dispositif tel que notamment un connecteur, des broches formées par des tronçons d'un fil continu et séparables au niveau de zones frangibles les reliant les uns à la suite des autres. Avantageusement, le système est remarquable : en ce qu'il comporte : une unité d'avance pas à pas et de guidage (2) dudit fil continu, et une unité d'implantation (3) desdits tronçons de fil dans ledit dispositif ; et en ce que lesdites unités (2, 3) sont montées mobiles l'une par rapport à l'autre. <IMAGE>

IPC 1-7

H01R 43/20; H01R 43/16

IPC 8 full level

B23P 19/12 (2006.01); H01R 43/20 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01R 43/20 (2013.01 - EP US); Y10T 29/49139 (2015.01 - EP US); Y10T 29/49153 (2015.01 - EP US); Y10T 29/5142 (2015.01 - EP US); Y10T 29/5193 (2015.01 - EP US); Y10T 29/53174 (2015.01 - EP US); Y10T 29/53261 (2015.01 - EP US)

Citation (search report)

• [A] US 4206861 A 19800610 - BROWN MAURICE H [US]
• [DA] US 4176448 A 19791204 - MEYER HEINRICH F [US], et al
• [DA] US 4318964 A 19820309 - ZAHN IRWIN, et al
• [A] US 4836006 A 19890606 - BROWN MAURICE H [US]
• [A] US 4763400 A 19880816 - DECKERS WILLY [BE]

Designated contracting state (EPC)

DE GB IT

DOCDB simple family (publication)

EP 1020966 A1 20000719; EP 1020966 B1 20020828; DE 60000353 D1 20021002; DE 60000353 T2 20030515; FR 2788634 A1 20000721; FR 2788634 B1 20010223; US 6393689 B1 20020528

DOCDB simple family (application)

EP 00400002 A 20000103; DE 60000353 T 20000103; FR 9900320 A 19990114; US 47835300 A 20000106