Global Patent Index - EP 1021148 A1

EP 1021148 A1 20000726 - COMPOSITION AND METHOD FOR ACCELERATION OF WOUND AND BURN HEALING

Title (en)

COMPOSITION AND METHOD FOR ACCELERATION OF WOUND AND BURN HEALING

Title (de)

ZUSAMMENSETZUNG UND VERFAHREN ZUR BESCHLEUNIGUNG VON WUNDEN- UND BRANDHEILUNG

Title (fr)

COMPOSITION ET PROCEDE POUR L'ACCELERATION DE LA CICATRISATION DE BLESSURES ET DE BRULURES

Publication

EP 1021148 A1 20000726 (EN)

Application

EP 97941714 A 19970919

Priority

  • US 9716732 W 19970919
  • US 71591196 A 19960919

Abstract (en)

[origin: WO9811853A1] A method for treating wounds including contacting a wound with an effective wound healing amount of bioactive glass and topical antibiotic and composition for the accelerated healing of wounds and burns including particulates of bioactive glass and at least one topical antibiotic.

IPC 1-7

A61F 13/00

IPC 8 full level

A61F 13/00 (2006.01); A61K 9/14 (2006.01); A61K 31/65 (2006.01); A61K 31/7036 (2006.01); A61K 31/7048 (2006.01); A61K 33/00 (2006.01); A61K 45/06 (2006.01); A61K 45/08 (2006.01); A61L 15/18 (2006.01); A61L 15/44 (2006.01); A61L 15/46 (2006.01); A61P 41/00 (2006.01); B01L 3/00 (2006.01); C03C 4/00 (2006.01)

CPC (source: EP US)

A61K 31/00 (2013.01 - EP US); A61K 33/00 (2013.01 - EP US); A61K 45/06 (2013.01 - EP US); A61L 15/18 (2013.01 - EP US); A61L 15/44 (2013.01 - EP US); A61L 15/46 (2013.01 - EP US); A61P 41/00 (2017.12 - EP); C03C 4/0007 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

WO 9811853 A1 19980326; AT E395022 T1 20080515; AU 4356697 A 19980414; CN 1208338 A 19990217; CN 1303953 C 20070314; DE 69738693 D1 20080626; EP 1021148 A1 20000726; EP 1021148 A4 20060201; EP 1021148 B1 20080514; HK 1018394 A1 19991224; JP 2001503739 A 20010321; US 2001041186 A1 20011115; US 5834008 A 19981110; US 6428800 B2 20020806

DOCDB simple family (application)

US 9716732 W 19970919; AT 97941714 T 19970919; AU 4356697 A 19970919; CN 97191524 A 19970919; DE 69738693 T 19970919; EP 97941714 A 19970919; HK 99103555 A 19990816; JP 51492898 A 19970919; US 16429398 A 19981001; US 71591196 A 19960919