Global Patent Index - EP 1025918 A2

EP 1025918 A2 20000809 - Method and installation for forming metal strip

Title (en)

Method and installation for forming metal strip

Title (de)

Verfahren und Anlage zum Umformen von Metallband

Title (fr)

Procédé et installation pour former une bande métallique

Publication

EP 1025918 A2 20000809 (DE)

Application

EP 00100943 A 20000119

Priority

DE 19903926 A 19990201

Abstract (en)

In a hot strip rolling process, the strip (5) is subjected to thickness reduction between the end of a cooling line (2) and a coiler (4). An Independent claim is also included for a hot strip mill for carrying out the above process, including thickness reducing rolls (3') between the cooling line end and the coiler (4). Preferred Features: The thickness reducing rolls (3') comprise strip driving rolls and/or an additional roll stand ahead of the driving rolls.

Abstract (de)

Um in einem in einer Warmbandwalzanlage, bestehend aus einer Fertigstraße (1), einer Kühlstrecke (2), einem Treiber (3) und einer Haspelanlage (4), gewalzten Metall (5) gewünschte Planheits- und Spannungsverhältnisse sowie ein gewünschtes Gefüge bzw. mechanische Eigenschaften einzustellen, wird vorgeschlagen, nach der Fertigstraße (1) das Band (5) einer weiteren Dickenreduzierung zu unterziehen. <IMAGE>

IPC 1-7

B21B 1/24; B21B 37/28; B21B 1/26

IPC 8 full level

B21B 1/22 (2006.01); B21B 1/24 (2006.01); B21B 1/26 (2006.01); B21B 27/10 (2006.01); B21B 31/20 (2006.01); B21B 37/28 (2006.01); B21B 45/00 (2006.01); B21B 45/02 (2006.01); B21B 15/00 (2006.01); B21B 27/00 (2006.01); B21B 28/04 (2006.01); B21B 37/26 (2006.01); B21B 38/02 (2006.01); B21B 38/04 (2006.01); B21B 39/00 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B21B 1/24 (2013.01 - EP US); B21B 37/28 (2013.01 - EP US); B21B 1/26 (2013.01 - EP US); B21B 27/005 (2013.01 - EP US); B21B 27/10 (2013.01 - EP US); B21B 28/04 (2013.01 - EP US); B21B 37/26 (2013.01 - EP US); B21B 38/02 (2013.01 - EP US); B21B 38/04 (2013.01 - EP US); B21B 39/006 (2013.01 - EP US); B21B 45/0218 (2013.01 - EP US); B21B 45/0251 (2013.01 - EP US); B21B 45/0284 (2013.01 - EP US); B21B 2001/228 (2013.01 - EP US); B21B 2015/0071 (2013.01 - EP US); B21B 2201/02 (2013.01 - EP US); B21B 2201/04 (2013.01 - EP US); B21B 2263/02 (2013.01 - EP US); B21B 2267/065 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

US 6237384 B1 20010529; AT E293017 T1 20050415; BR 0000229 A 20000905; CA 2297519 A1 20000801; CA 2297519 C 20061003; DE 19903926 A1 20000803; DE 50010022 D1 20050519; EP 1025918 A2 20000809; EP 1025918 A3 20030917; EP 1025918 B1 20050413; ES 2239943 T3 20051016; JP 2000218302 A 20000808; JP 4712149 B2 20110629

DOCDB simple family (application)

US 49580600 A 20000201; AT 00100943 T 20000119; BR 0000229 A 20000131; CA 2297519 A 20000120; DE 19903926 A 19990201; DE 50010022 T 20000119; EP 00100943 A 20000119; ES 00100943 T 20000119; JP 2000016008 A 20000125