Global Patent Index - EP 1043085 A2

EP 1043085 A2 20001011 - Method for the amnufacture of hollow profiles having internal or external tin plating and a copper tube with internal tin plating

Title (en)

Method for the amnufacture of hollow profiles having internal or external tin plating and a copper tube with internal tin plating

Title (de)

Verfahren zur Herstellung eines Innen-und/oder aussen verzinnten Hohlprofiles sowie innenverzinntes Kupferrohr

Title (fr)

Procédé pour la fabrication de profiles creux revêtu à l'intérieure ou l'extérieure avec d'étain et tube en cuivre revêtu a l'intérieure avec d'étain

Publication

EP 1043085 A2 20001011 (DE)

Application

EP 00250104 A 20000329

Priority

DE 19915574 A 19990330

Abstract (en)

A hollow section is formed by shaping and straight-bead welding a band tin-plated on one side. This is done in one continuou operation. Rolling, spraying or fire-tinning and dipping apply a layer of tin. An edge area of the band forming a later bead on hollow section is prepared for a weld joint.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines innen- und/oder außen verzinnten Hohlprofiles, insbesondere eines Kupferrohres. Hierbei wird das Hohlprofil durch Formen und Längsnahtschweißen eines mindestens einseitig verzinnten Bandes gebildet.

IPC 1-7

B21C 37/09

IPC 8 full level

B21C 37/09 (2006.01)

CPC (source: EP)

B21C 37/09 (2013.01)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 1043085 A2 20001011; EP 1043085 A3 20020612; DE 19915574 A1 20001012

DOCDB simple family (application)

EP 00250104 A 20000329; DE 19915574 A 19990330