EP 1050356 A1 20001108 - Method and apparatus for filling casting moulds with liquid metals
Title (en)
Method and apparatus for filling casting moulds with liquid metals
Title (de)
Verfahren und Vorrichtung zum Füllen von Giessformen mit flüssigen Metallen
Title (fr)
Procédé et dispositif pour remplir des moules avec des métaux liquides
Publication
Application
Priority
DE 19920267 A 19990503
Abstract (en)
To fill sand molds in mold boxes (2), the insertion channel (14) is on a horizontal plane during pouring. Its opening is def by a limit surface, which is tightly against the filling channel while the molten metal (27) is passed into the mold under a low pressure. The assembly has a casting machine (22) with a pressure vessel (23) and a filling channel (28) for connection to the horizontal insertion channel (14). The coupling between the filling channel (28) and the insertion channel is held at a given pressure.
Abstract (de)
Ein Gießverfahren für den Abguss, insbesondere von mit Formkasten (2) versehenen Sandformen, welches es gestattet, den apparativen Aufwand niedrig zu halten, das Kreislaufmaterial einzusparen und eine verbesserte Qualität zu erreichen besteht darin, dass der Eingießkanal (14) in einer beim Abguss im Wesentlichen horizontal liegenden Ebene verläuft und mit einer dessen Mündung (31) begrenzenden Anlagefläche versehen ist, an die dicht eine Füllleitung anlegbar ist, über welche die Gießform mit unter niedrigem Druck stehenden Metall (27) füllbar ist. Eine Gießanlage zur Durchführung des Verfahrens besteht aus einer Vergießmaschine (22) mit einem Druckkessel (23) und einer Füllleitung (28), welche an den im Wesentlichen in einer horizontalen Ebene liegenden Eingießkanal anschließbar ist, wobei die Kopplung von Füllleitung (28) und Eingießkanal über einen vorgegebenen Anlagedruck erhalten wird. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
B22C 9/08 (2006.01); B22D 18/04 (2006.01); B22D 33/00 (2006.01); B22D 47/00 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B22C 9/08 (2013.01 - EP US); B22D 18/04 (2013.01 - EP US); B22D 33/00 (2013.01 - EP US); B22D 47/00 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
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- [XA] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 025 (M - 1071) 21 January 1991 (1991-01-21)
Designated contracting state (EPC)
CH DE ES FR GB IT LI
DOCDB simple family (publication)
EP 1050356 A1 20001108; DE 19920267 A1 20001109; JP 2000326063 A 20001128; PL 339885 A1 20001106; TR 200001240 A2 20010122; TR 200001240 A3 20010122; US 2002036072 A1 20020328; US 6453978 B1 20020924; US 6460605 B1 20021008
DOCDB simple family (application)
EP 00103559 A 20000219; DE 19920267 A 19990503; JP 2000132200 A 20000501; PL 33988500 A 20000425; TR 200001240 A 20000503; US 354201 A 20011102; US 55381900 A 20000421