Global Patent Index - EP 1053944 A1

EP 1053944 A1 2000-11-22 - PACKAGING METHOD AS WELL AS PACKAGE FOR PRESERVATION AND/OR COOKING OR REHEATING OF FOOD PRODUCTS

Title (en)

PACKAGING METHOD AS WELL AS PACKAGE FOR PRESERVATION AND/OR COOKING OR REHEATING OF FOOD PRODUCTS

Title (de)

VERPACKUNGSVERFAHREN SOWIE VERPACKUNG ZUM KONSERVIEREN UND/ODER KOCHEN ODER AUFWÄRMEN VON NAHRUNGSMITTELN

Title (fr)

Procédé de conditionnement et conditionnement pour la conservation et/ou la cuisson ou le réchauffage de produits alimentaires

Publication

EP 1053944 A1 (FR)

Application

EP 00440143 A

Priority

FR 9906680 A

Abstract (en)

The container, which is hermetically sealed by a plastic film cover after filling with the foodstuff, has a base and a false bottom with perforations. A water-soaked pad or humidifier, made from a spongy material containing a chemical or natural flavori agent, is located in the space between the base and false bottom. The film cover has a hole in it covered by a detachable sealing disc or label which can be removed before the container is placed in a microwave oven, the container and cover being made from microwavable materials.

Abstract (fr)

Conditionnement pour la conservation et/ou la cuisson ou le réchauffage de produits alimentaires frais, tels que, par exemple, légumes ou fruits crus ou précuits ou plats cuisinés, comprenant un emballage hermétiquement clos dans lequel sont placés lesdits produits alimentaires (8), cet emballage comprenant, d'une part, un récipient ou barquette (1) comportant un fond (2) et un faux fond (3) muni de perforations (4), disposé au-dessus et à distance dudit fond (2) et, d'autre part, un film de matière plastique (9) recouvrant le récipient et son contenu et soudé sur ledit récipient, caractérisé en ce qu'il comprend encore un tampon saturateur ou humidificateur (7) imbibé d'eau, placé dans l'espace (E) ménagé entre le fond (2) et le faux fond (3) dudit récipient (1). <IMAGE>

IPC 1-7 (main, further and additional classification)

B65B 25/22; B65D 81/34

IPC 8 full level (invention and additional information)

A23L 3/00 (2006.01); A23L 5/10 (2016.01); B65B 25/22 (2006.01); B65D 65/02 (2006.01); B65D 65/40 (2006.01); B65D 81/24 (2006.01); B65D 81/34 (2006.01); B65D 85/50 (2006.01)

CPC (invention and additional information)

B65B 25/22 (2013.01); B65D 81/3453 (2013.01); B65D 2205/00 (2013.01); B65D 2581/3433 (2013.01); B65D 2581/345 (2013.01)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family

EP 1053944 A1 20001122; EP 1053944 B1 20020403; AT 215468 T 20020415; AU 4765100 A 20001212; AU 773831 B2 20040610; BR 0011598 A 20020402; CA 2373349 A1 20001130; CN 1134368 C 20040114; CN 1351562 A 20020529; CZ 20012893 A3 20020116; DE 60000105 D1 20020508; DE 60000105 T2 20021128; DK 1053944 T3 20020729; EE 200100614 A 20030217; ES 2174808 T3 20021116; FR 2793771 A1 20001124; FR 2793771 B1 20010720; HU 0105117 A2 20020529; HU 0105117 A3 20020628; IL 146590 D0 20020725; JP 2003500297 A 20030107; MX PA01011879 A 20020604; NO 20014069 A 20011115; NO 20014069 D0 20010821; NZ 514665 A 20020927; PL 350816 A1 20030210; PT 1053944 E 20020930; WO 0071421 A1 20001130; ZA 200106925 B 20020731