Title (en)

Ceramic capacitance pressure sensor

Title (de)

Kapazitiver keramischer Relativdruck-Sensor

Title (fr)

Capteur de pression capacitif en céramique

Publication

EP 1061351 A1 20001220 (DE)

Application

EP 99111580 A 19990615

Priority

EP 99111580 A 19990615

Abstract (en)

The relative pressure sensor includes a diaphragm (11) with a first electrode (14) applied to its surface. A hole (23) is provided in a base body (12) for guiding reference air from a first surface to an opposing second surface. The first surface is polished and a second electrode (15) is applied to it. The base body and diaphragm are soldered or brazed together at the edge, with spacers (20) forming a chamber (13). The chamber is covered from the inside with a thin layer (24) of hydrophobic material which is brought in through the hole (23) after the soldering or brazing.

Abstract (de)

Dieser Relativdruck-Sensor (10) soll bei relativen Feuchten, die bis nahe an die Sättigungsgrenze heranreichen, praktisch keinen Offset des Nullpunkts aufweisen. Der Sensor hat eine Membran (11), die eine Oberfläche aufweist, auf der eine Elektrode (13) aufgebracht ist. Der Sensor hat auch einen Grundkörper (12), der eine Bohrung (23) zur Führung von Referenzluft von der einen Oberfläche zu der gegenüberliegenden Oberfläche aufweist. Die eine Oberfläche ist poliert, und auf ihr ist mindestens eine weitere Elektrode (15) aufgebracht. Der Grundkörper (12) und die Membran (11) sind am Rand mittels eines Abstandhalters (20) unter Bildung einer Kammer (13) miteinander verlötet oder hartverlötet. Die Kammer ist mit einer nach dem Verlöten oder Hartverlöten durch die Bohrung (23) eingebrachten dünnen Schicht (24) aus einem hydrophoben Material von innen bedeckt. <IMAGE>

IPC 1-7

G01L 9/00; G01L 19/06

IPC 8 full level

G01L 9/12 (2006.01); G01L 9/00 (2006.01); G01L 13/06 (2006.01); G01L 19/06 (2006.01)

CPC (source: EP)

G01L 9/0075 (2013.01); G01L 19/0654 (2013.01)

Citation (search report)

• [DA] US 5050034 A 19910917 - HEGNER FRANK [DE], et al
• [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 11 29 November 1996 (1996-11-29)

Designated contracting state (EPC)

CH DE DK FR GB IT LI NL

DOCDB simple family (publication)

EP 1061351 A1 20001220; EP 1061351 B1 20030806; CA 2311569 A1 20001215; CA 2311569 C 20040127; DE 59906514 D1 20030911; DK 1061351 T3 20031103; JP 2001021430 A 20010126; JP 3205327 B2 20010904

DOCDB simple family (application)

EP 99111580 A 19990615; CA 2311569 A 20000614; DE 59906514 T 19990615; DK 99111580 T 19990615; JP 2000180449 A 20000615