Global Patent Index - EP 1061534 A2

EP 1061534 A2 20001220 - Soft magnetic, deformable composite material and process for producing the same

Title (en)

Soft magnetic, deformable composite material and process for producing the same

Title (de)

Weichmagnetischer, formbarer Verbundwerkstoff und Verfahren zu dessen Herstellung

Title (fr)

Matériau composite magnétique doux déformable et son procédé de fabrication

Publication

EP 1061534 A2 20001220 (DE)

Application

EP 00119956 A 19980811

Priority

  • DE 19735271 A 19970814
  • EP 98948761 A 19980811

Abstract (en)

The material is made up of a powder which has weakly magnetic properties. The powder grains or granules are coated with the non- magnetic thermoplastic binder. The binder is preferably insoluble in organic aliphatic solvents. Independent claims are also included to a substance made of weakly magnetic powder granules coated with an aluminum compound, and to a method of manufacturing the substance.

Abstract (de)

Es wird ein weichmagnetischer, formbarer Verbundwerkstoff vorgeschlagen, der ein weichmagnetische Eigenschaften aufweisendes Pulver und mindestens eine Silizium enthaltende Verbindung oder eine Aluminium enthaltene Verbindung oder eine Bor enthaltende Verbindung aufweist, wobei die Körner des Pulvers mit der Siliziumverbindung, der Aluminiumverbindung oder der Borverbindung beschichtet sind. Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen weichmagnetischen Verbundwerkstoffes vorgeschlagen, wobei nach einem Formpreßschritt des Verbundwerkstoffes der Formpreßling einer thermischen Behandlung unterworfen wird.

IPC 1-7

H01F 1/24; H01F 41/02

IPC 8 full level

H01F 1/24 (2006.01); H01F 1/26 (2006.01); H01F 41/02 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01F 1/24 (2013.01 - EP US); H01F 1/26 (2013.01 - EP US); H01F 41/0246 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB IT

DOCDB simple family (publication)

DE 19735271 A1 19990225; DE 19735271 C2 20000504; DE 59808444 D1 20030626; EP 0931322 A1 19990728; EP 0931322 B1 20030521; EP 1061534 A2 20001220; EP 1061534 A3 20001227; JP 2001504283 A 20010327; US 6537389 B1 20030325; WO 9909565 A1 19990225

DOCDB simple family (application)

DE 19735271 A 19970814; DE 59808444 T 19980811; DE 9802297 W 19980811; EP 00119956 A 19980811; EP 98948761 A 19980811; JP 51265599 A 19980811; US 28436899 A 19990813