Global Patent Index - EP 1066956 A2

EP 1066956 A2 20010110 - Laminated structure with welded metal insert

Title (en)

Laminated structure with welded metal insert

Title (de)

Schichtverbund mit geschweisster Metalleinlage

Title (fr)

Stratifié avec insert métallique soudé

Publication

EP 1066956 A2 20010110 (DE)

Application

EP 00113982 A 20000701

Priority

DE 19930931 A 19990706

Abstract (en)

The compound layer (11) on the basis of one or more soft materials - comprising at least one metal insert (12), with at least one such insert made up of at least two, at least partially overlapping metal foils (13, 14) joined within the overlap region (15) to one another by at least one weld seam (16) and/or staples - has no leakage zones or no continuous leakage zones running in the longitudinal direction of the overlap region. Also claimed are a method for producing such a compound layer, an application of the resultant compound layer as a sealing element, and an application of metal inserts for production of such compound layers.

Abstract (de)

Metallverstärkter Schichtverbund (11) aufweisend mindestens eine Metalleinlage (12), wobei die Metalleinlage (12) mindestens zwei sich mindestens partiell überlappende Metallfolien (13, 14) aufweist, die durch mindestens eine Schweißnaht (16) in dem Überlappungsbereich (15) miteinander verbunden sind, wobei an der Schweißnaht (16) der Metallfolien (13, 14) keine und/oder keine durchgehenden Leckagekanäle (7) in Längserstreckung (21) des Überlappungsbereiches (15) vorhanden sind und Verfahren zu dessen Herstellung. Erfindungsgemäß kann mindestens eine der Schweißnähte (16) einen Verlauf aufweisen, der in mindestens einem Punkt (P) eine Richtungskomponente (22) senkrecht zur Längserstreckung (21) des Überlappungsbereiches (15) der Metallfolien (13,14) aufweist. Im Rahmen der Erfindung kann weiterhin vorgesehen werden, die Metalleinlage (12) mit mindestens einem Durchgang (23) im Überlappungsbereich (15) der Metallfolien (13, 14) zu versehen. <IMAGE>

IPC 1-7

B32B 3/10; B32B 15/04; B23K 11/08; B23K 26/00; F16J 15/00

IPC 8 full level

F02F 11/00 (2006.01); B23K 11/02 (2006.01); B23K 11/08 (2006.01); B23K 11/16 (2006.01); B23K 20/22 (2006.01); B23K 26/00 (2006.01); B23K 33/00 (2006.01); B32B 3/04 (2006.01); B32B 3/10 (2006.01); B32B 7/04 (2006.01); B32B 15/04 (2006.01); B32B 15/08 (2006.01); F16J 15/00 (2006.01); F16J 15/12 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B23K 11/02 (2013.01 - EP); B23K 11/16 (2013.01 - EP); B23K 11/163 (2013.01 - EP); B23K 20/22 (2013.01 - EP); B23K 33/00 (2013.01 - EP); B32B 3/04 (2013.01 - US); B32B 15/04 (2013.01 - EP); B32B 15/08 (2013.01 - EP); B32B 15/14 (2013.01 - US); F16J 15/122 (2013.01 - EP); B32B 2581/00 (2013.01 - US); Y10T 428/12347 (2015.01 - EP US); Y10T 428/12438 (2015.01 - EP US); Y10T 428/12569 (2015.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 1066956 A2 20010110; EP 1066956 A3 20011128; EP 1066956 B1 20041013; AT 279318 T 20041015; CA 2313597 A1 20010106; CA 2313597 C 20110222; CZ 20002481 A3 20010214; CZ 300759 B6 20090805; DE 19930931 A1 20010111; DE 50008194 D1 20041118; JP 2001058364 A 20010306; JP 4833395 B2 20111207; PL 200241 B1 20081231; PL 341136 A1 20010115; US 6579626 B1 20030617

DOCDB simple family (application)

EP 00113982 A 20000701; AT 00113982 T 20000701; CA 2313597 A 20000705; CZ 20002481 A 20000630; DE 19930931 A 19990706; DE 50008194 T 20000701; JP 2000202733 A 20000704; PL 34113600 A 20000630; US 60732300 A 20000630