Global Patent Index - EP 1070557 A2

EP 1070557 A2 2001-01-24 - Method for levelling metal strips

Title (en)

Method for levelling metal strips

Title (de)

Verfahren zum Planieren von Metallbändern

Title (fr)

Procédé pour aplanir des bandes métalliques

Publication

EP 1070557 A2 (DE)

Application

EP 00107865 A

Priority

DE 19933610 A

Abstract (en)

Process for leveling metal strips comprises plastically deforming metal strip with a degree of leveling which changes over the width of the strip by a prescribed extent, producing a temperature profile which changes over width of the strip and optionally over the length to influence the tensile stress distribution, and adjusting the degree of leveling by the change of tensile stress distribution.

Abstract (de)

Es handelt sich um ein Verfahren zum Planieren von Metallbändern, insbesondere zum Beseitigen von Welligkeiten und Bandsäbeln, beim Walzen und/oder Richten und/oder Zugrecken des jeweiligen Metallbandes unter vorgegebenem Bandzug. Das Metallband wird mit einem über die Bandbreite veränderbaren Planiergrad um ein vorgegebenes Maß plastisch verformt. Vor oder nach dem Walzen bzw. Richten oder Zugrecken wird in dem Metallband durch zonenweises Erwärmen oder Abkühlen ein über die Bandbreite und ggf. vorgegebene Bandlänge veränderbares Temperaturprofil zur Beeinflussung der Zugspannungsverteilung erzeugt. Durch die Veränderung der Zugspannungsverteilung wird der Planiergrad eingestellt. <IMAGE>

IPC 1-7 (main, further and additional classification)

B21B 37/44; B21B 37/32

IPC 8 full level (invention and additional information)

B21B 37/32 (2006.01); B21B 37/44 (2006.01); B21B 1/22 (2006.01); B21B 15/00 (2006.01); B21B 27/10 (2006.01); B21B 38/00 (2006.01); B21B 45/00 (2006.01)

CPC (invention and additional information)

B21B 37/44 (2013.01); B21B 37/32 (2013.01); B21B 27/106 (2013.01); B21B 38/006 (2013.01); B21B 45/004 (2013.01); B21B 2001/228 (2013.01); B21B 2015/0071 (2013.01); B21B 2261/21 (2013.01)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

EPO simple patent family

EP 1070557 A2 20010124; CA 2312665 A1 20010117; DE 19933610 A1 20010125; US 6327883 B1 20011211

INPADOC legal status


2003-05-21 [18D] DEEMED TO BE WITHDRAWN

- Effective date: 20021101

2001-01-24 [AK] DESIGNATED CONTRACTING STATES:

- Kind Code of Ref Document: A2

- Designated State(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

2001-01-24 [AX] REQUEST FOR EXTENSION OF THE EUROPEAN PATENT TO

- Free text: AL;LT;LV;MK;RO;SI