Global Patent Index - EP 1083244 A1

EP 1083244 A1 20010314 - Alumina-based thick films obtained by plasma spraying

Title (en)

Alumina-based thick films obtained by plasma spraying

Title (de)

Durch Plasmaspritzen erzeugte dicke Schichten auf Aluminiumoxid-Basis

Title (fr)

Couches épaisses à base d'alumine obtenues par pulvérisation à plasma

Publication

EP 1083244 A1 20010314 (DE)

Application

EP 00810628 A 20000717

Priority

DE 19942857 A 19990908

Abstract (en)

Aluminum oxide-based layer applied on a substrate by plasma spraying has a thickness of more than 0.3 mm and is built up in a sandwich fashion to form a lamella. The aluminum oxide layers are placed between two intermediate layers of a ceramic material which increases the volume on cooling by phase conversion.

Abstract (de)

Die durch Plasmaspritzen auf ein Substrat aufgebrachte Schicht auf Al2O3-Basis, welche eine Schichtdicke von mehr als 0,3 mm aufweist, ist sandwichartig lamellar aufgebaut, wobei die Al2O3-Schichten zwischen zwei ebenfalls durch Plasmaspritzen aufgebrachten Zwischenschichten aus einem anderen Keramikschichtwerkstoff, welcher beim Abkühlen durch Phasenumwandlung sein Volumen vergrössert, eingelagert sind. Für diese Zwischenschichten haben sich insbesondere Al2O3/ZrO2­, Al2O3/TiO2­, ZrO2/Y2O3-, Y2O3/ZrO2-, ZrO2/MgO-, ZrO2/CeO2­, und ZrO2/CaO-Legierungssysteme bewährt. <IMAGE>

IPC 1-7

C23C 4/02; C23C 4/10; C23C 28/04

IPC 8 full level

C23C 4/02 (2006.01); C23C 4/10 (2006.01); C23C 4/11 (2016.01); C23C 28/04 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C23C 4/02 (2013.01 - EP US); C23C 4/11 (2016.01 - EP US); C23C 28/04 (2013.01 - EP US); C23C 28/042 (2013.01 - EP US); C23C 28/42 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 1083244 A1 20010314; EP 1083244 B1 20030910; AT E249530 T1 20030915; CA 2314528 A1 20010308; CA 2314528 C 20041102; DE 19942857 A1 20010315; DE 19942857 C2 20010705; DE 50003617 D1 20031016; US 6551730 B1 20030422

DOCDB simple family (application)

EP 00810628 A 20000717; AT 00810628 T 20000717; CA 2314528 A 20000725; DE 19942857 A 19990908; DE 50003617 T 20000717; US 63268000 A 20000807