Global Patent Index - EP 1085553 A1

EP 1085553 A1 20010321 - Process for manufacturing fuse holder modules in serie and fuse holder modules made by this process

Title (en)

Process for manufacturing fuse holder modules in serie and fuse holder modules made by this process

Title (de)

Serien Herstellungsverfahren von Sicherungshaltermodule und Sicherungshaltermodule hergestellt mit diesem Verfahren

Title (fr)

Procédé de fabrication en série de modules porte-fusible et modules porte-fusible obtenus par le procédé

Publication

EP 1085553 A1 20010321 (FR)

Application

EP 00402490 A 20000911

Priority

FR 9911645 A 19990917

Abstract (en)

Process consists on cutting off from a band pairs of symmetrical conductive elements (2,3) with connecting parts (2b,3b) around the axis and contacting parts (2a,3a) extending externally. Then the assembly is folded (I) in a U-shape with connecting part projecting downwards and contacting parts projecting upwards. Finally plastic insulator (7) is placed (II) around a pair of conductive elements. Independent claims are also included for a fuse carrier and a whole band of fuse carriers obtained by this process.

Abstract (fr)

Ce procédé consiste : a) à découper dans une bande (1) de métal conducteur une succession de paires de pièces conductrices (2,3), ayant chacune une partie de contact (2a ou 3a) pour établir une liaison électrique et mécanique détachable avec une patte de connexion d'un fusible (13), et une partie de connexion avec une carte à circuit imprimé (22), des éléments de shuntage (5) étant ménagés dans la région médiane de la bande (1), chaque élément de shuntage (5) reliant entre elles quatre pièces conductrices (2, 3) appartenant à deux paires adjacentes de pièces conductrices ; b) à plier en U la bande (1) de métal conducteur de telle façon que les éléments de shuntage (5) restent dans le plan de la bande, que les parties de contact (2a, 3a) se dressent perpendiculairement audit plan d'un côté de celui-ci et que les parties de connexion soient en saillie de l'autre côté dudit plan ; c) à adjoindre à la bande (1) pliée en U des supports (7) en matière isolante moulée, chaque support emprisonnant partiellement une paire de pièces conductrices (2, 3), les deux parties de contact (2a, 3a) et les deux parties de connexion de ladite paire restant exposées, et chaque élément de shuntage (5a) restant exposé entre deux supports (7) adjacents, grâce à quoi on obtient une succession de modules porte-fusible (8), reliés les uns aux autres au moins par les éléments de shuntage (5). <IMAGE>

IPC 1-7

H01H 85/20; H01R 43/16

IPC 8 full level

H01H 85/20 (2006.01); H01R 43/16 (2006.01); H01H 11/00 (2006.01); H01R 43/24 (2006.01)

CPC (source: EP)

H01H 85/2035 (2013.01); H01R 43/16 (2013.01); H01H 11/0056 (2013.01); H01H 2085/2085 (2013.01); H01R 43/24 (2013.01)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 1085553 A1 20010321; EP 1085553 B1 20060405; AT E322739 T1 20060415; DE 60027101 D1 20060518; DE 60027101 T2 20070111; FR 2798778 A1 20010323; FR 2798778 B1 20020823

DOCDB simple family (application)

EP 00402490 A 20000911; AT 00402490 T 20000911; DE 60027101 T 20000911; FR 9911645 A 19990917